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产品名称：bga324-1.0合金翻盖探针老化座（带散热，耐高温）
适配ic尺寸：外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途：对bga封装324球芯片进行老化筛选，性能验证。带散热块，可耐高低温

封装：smd封装-4pin
结构：翻盖式
来图定制

可根据客户需求定制各类ufs测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。

厂家直销，定制bcm-bga516芯片测试治具
无需重新lay板，直接在客供的pcb板上装上治具
脚位精准，测试稳定

可根据客户需求定制各类ufs测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。

bga63翻盖探针转dip48测试座
bga63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

材质： pes,pei
导电体： 镀金探针
触点压力： 30-50g per pin
接触阻抗：30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
耐电压： 1minuteatac700
绝缘电阻：1000 mω min,at dc 500v
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1、应用pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料：fr4/pps/pei/torlon/peek/peek ceramic
3、适用封种：bga/qfp/qfn/wcsp等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、open-top
5、接触方式：探针...

工厂直销，qfp176-0.4合金翻盖测试座；
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的ic测试座;
欢迎来图，来电咨询洽谈；

鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验，可据据客户要求，提供专业的探针测试座，适用于ic研发、测试。
或是根据客户现有的产品pcba板，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛...

可测试的ufs芯片型号：kluag2g1bd-e0b2 / klubg4g1bd-e0b1 / klucg8g1bd-e0b1

定制plcc合金翻盖ic测试座
1、可单独提供socket和布板图供客户做测试板；
2、客户提供现成的pcba板，我公司直接将socket精准的固定在产品板之上，无需layout,大大降低测试成本和时间。
可按需...

bga芯片测试座，适配bga封装的784pin芯片
可根据客户需求定制各类ic测试座\ic test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈

bga芯片测试座，适配bga封装的256pin芯片，间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类ic测试座\ic test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客...

本款测试座适配wlcsp封装的49pin芯片，pin脚间距0.4mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈