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工厂介绍 鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制qfp64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等 。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制qfn2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制sot23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

结构：快捷稳定（采用翻盖旋钮下压式）；
电流：单个引脚需要过3a电流（每个引脚采用双跟探针链接，保证4a的过流能力）；
频率：无要求（无要求使用普通低俗双头测试探针）；
温度：常温（外壳使用铝...

型号: bga144-0.8-10*10
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...

产品特点及性能参数：
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保i...

材料&特性：
socket本体：pei
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω，500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...

客制品-根据客户提供模块参数，定制模块测试座
18年定制测试座工厂
欢迎来图咨询定制

根据客户提供模块参数，定制模块测试座
18年定制测试座工厂
欢迎来图咨询定制

我公司专业定制各类bga芯片测试治具， 适合封装脚位有：bga152、bga137、bga100、bga96、bga88等.. 结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、下压等 接触方式：探针

产品数据:
1、材料：pei
2、适用ic尺寸：1.5x1.5～12x12mm
3、最高频率：>9.3ghz
4、结构：open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°c～175°c
探针接触细节
产...

open-top结构采用双触点技术，接触更稳定 测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度