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qfn44-0.4 双层转板烧录座 0.4mm间距 翻盖测试座 镀金弹片编程座
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msop8-0.65下压弹片带板ic烧录座编程座
本款烧录座适配芯片规格:msop
封装
、8pin、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
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msop10/ssop10-0.5下压弹片ic烧录编程座
本款烧录座适配芯片规格:msop/ssop
封装
、10pin、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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ssop38-0.5下压弹片ic测试老化座
工厂大量现货 ssop38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 ic老化座
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新品 qfn8-1.27(5*6)下压探针芯片测试老化座
工厂大量现货,qfn8-1.27下压式探针ic测试座 (不带板)欢迎来电咨询!
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新品 qfn56-0.35下压探针老化座 高低温测试座
工厂大量现货,qfn56-0.35间距 下压探针式结构ic测试座
寿命长、交期短、可过高低温测试,欢迎来电咨询
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smi2246en主探转bga152/132一拖二ssd flash测试治具
产品特点:可以测试各类
封装
的flash bga100 /132/152 /tsop48/lga等转dip48的测试座都可以随意更换
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bga24-1.0下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对bga24的ic芯片进行测试、数据清空
? 适用
封装
:bga24 引脚间距1.0mm
测 试 座:bga24-1.0老化座
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好...
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bga221-0.5下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对bga221的ic芯片进行测试、数据读写
适用
封装
:bga221 引脚间距0.5mm
测 试 座:bga221-0.5
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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bga107-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用
封装
:bga107 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
更多
bga48-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:ic测试座、ic老化座,对bga67的ic芯片进行测试、数据清空;
适用
封装
:bga48 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,...
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bga67-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用
封装
:bga67 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga67-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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ssd一拖四慧荣sm2256k主控 转dip48测试板
此板采用慧荣sm2256k主控,可以兼容bga152/132/88/100、tsop48等多种
封装
闪存芯片转dip48测试。测试版已焊接好tsop48端子板,测试座可随意插拔互换。
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qfn36-0.5翻盖弹片ic老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn36的ic芯片进行烧写、测试
适用
封装
: qfn36引脚间距0.5mm
测 试 座: qfn36-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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emcp221合金翻盖探针转sd接口ic测试座
emcp221 翻盖合金探针转sd接口 测试座 我司致力于emcp221 fbga221测试九游会平台的解决方案 欢迎厂家、芯片
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ssop30(34)-0.65下压弹片ic烧录座
本款烧录座适配芯片规格:ssop/tssop
封装
、30pin、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm
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ssop28(34)-0.65下压弹片ic烧录座
本款烧录座适配芯片规格:ssop/tssop
封装
、28pin、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm
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ssop24(34)-0.65下压弹片ic烧录座
本款烧录座适配芯片规格:ssop/tssop
封装
、24pin、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm
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ssop28(28)-0.65下压弹片ic烧录座
本款烧录座适配的芯片规格是:ssop/tssop
封装
、28pin、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度:4.4mm
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