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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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[新闻中心]bga156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试！2023年02月09日 15:27: bga老化测试座、bga测试座、bga烧录座、bga测试socket 芯片测试 bga156pin芯片老化座规格参数：测试芯片封装类型：bga 测试芯片引脚：156pin 测试芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：16×20mm bga芯片老化测试座 bga芯片老化测试要求：测试频率：小于200mhz 测试温度：-40~ 155 老化测试时长：5000小时测试电流：300ma 老化座材料：塑胶老化座结构：翻盖式 bga156pin芯片老化测试座; 阅读（8）标签：新闻|||定制测试座|产品

[新闻中心]ic测试socket厂家排名2023年01月31日 14:31: ic测试座（ic socket）在2000年以前，芯片封装测试硬件（ic老化座、ic烧录座、ic测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座，还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等）一直被国外的厂商所垄断，进口价格非常昂贵且没有售后可言。国外主要两家品牌公司： 1、恩普乐斯(enplas)：日本企业，主要以工程塑料的精密加工，涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子（yamaichi）：日本企业，主要以连接器测试九游会平台的解决方案、半导体测试产品九游会平台的解决方案等等行业; 阅读（15）标签：新闻|产品|qfn系列||定制测试治具|邮票孔测试治具|电源测试座|晶振测试座|存储芯片测试座|晶振老化座|ssd芯片测试座

[行业资讯]pcb核心模块金手指测试座测试夹具老化烧录socket探针功能测试2022年12月14日 17:11: 本期主要介绍如何通过探针测试座来对pcb模块进行功能测试，通过如下案例介绍
1、客户需求：pcb模块来料，人工手动检测，pcb已经贴片通过测试金手指焊盘导通测试。
2、模块规格：测试圈出的17个pin点，外形尺寸29*29mm 间距1.54mm。; 阅读（39）标签：产品|定制测试座

[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录，ic测试以及对应的座子定义！2022年11月30日 11:40: 鸿怡电子ic老化座/老炼座/老化测试socket
ic烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
ic测试座/测试座socket/测试插座; 阅读（35）标签：产品|新闻||sop烧录座|晶振测试座|定制ic测试架|qfn老化座|qfn系列|clcc测试座|ddr测试夹具|蝶形模块测试座|flash测试座|晶振老化座

[常见问题]andk鸿怡电子qfn系列弹片老化测试座夹具的验收及焊接使用注意事项2022年09月21日 10:27: 本简介主要概述我司塑胶弹片老化测试座注意事项！！！ ***须知：弹片座与pcba焊接使用，一旦焊接无法维修及无损拆卸，一旦焊接我司不提供退换服务，因此收到货物后请务必先检查座子情况再进行焊接使用。; 阅读（35）标签：

[鸿怡动态]pogopin顶针测试座（夹具）如何layout电路板/转接板呢？？还不会的您赶紧进来了解了解！！！2022年06月17日 15:15: 通常客户在制作测试座/测试夹具时会有疑问，测试座和pcb板不焊接，那要如何导通呢？下面就由鸿怡电子来为您解疑答惑。一、首先通过下面的图片了解一下测试座的结构： 1）测试座（夹具）整体结构如下： 2）截面示意图：二、测试座（夹具）的应用： 1)探针与pcb测试板接触示意图如下： 2）测试治具示意图如下：三、如何layout电路板/转接板通过上述两点不难看出来座子是通过探针一头顶在ic的锡球上，另外一头顶在pcb焊盘上面相连接的。 1）通过我司提供的测试座; 阅读（110）标签：

[鸿怡动态]测试座案例分析：气体传感器芯片16工位密封测试座2022年06月15日 11:47: 一、被测物介绍 1：气压传感器芯片，规格如下： smd封装，8pin，引脚中心间距1.27mm，外形尺寸3.8*3.8mm，高度1.40mm。 2：测试座电气连接性能要求 ①上电后灌入气压测试传感器采集反馈数据是否正常。 ②测试频率500mhz，测试单pin电流＜100ma，测试温度：-40-120c。 3：测试座结构要求 ①采用多工位的方式，减少测试座占用空间，同时提高测试效率。 ②测试座内部需要具备密封性，保证气压稳定，使用m3接气头方便接气管。二、我司测试座设计示; 阅读（41）标签：

[鸿怡动态]保证芯片良品率，ic测试座首选它！2022年06月13日 10:18: news 随着国内半导体的飞速崛起，技术的发展越来越快，半导体芯片晶体管密度也越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。为此，在芯片设计及开发过程中，我们需要进行充分的验证、测试和老化。半导体测试变得越来越重要。深圳市鸿怡电子有限公司深耕半导体测试行业多年，专注于半导体测试插座和老化插座的设计研; 阅读（40）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子新型技术突破--用于磁性传感器类芯片测试的无磁测试socket2021年07月09日 16:21: 目前，随着汽车和物联网行业的日益发展，具有霍尔效应技术的磁性传感器芯片在市场中的应用以及需求越来越多，磁性传感器作为用于位置和速度侦测、切换和电流侦测，具有非接触式的优点。维护少、寿命长、不产生电磁干扰等一系列优点，也使得他的年需求量数以亿计。同时伴随着自动驾驶车辆的可靠性要求的提升，工业和其它应用构成了磁性传感器的第二市场。而受益于规模经济，传感器件的高可靠性也需要极大的满足市场需求。各类大型霍尔传感器厂商在芯片的测试上也是下足功夫。而由于其产品的特殊性，在测试中不; 阅读（36）标签：

[鸿怡动态]lpddr4-bga200 ball 芯片测试socket 热销上新中2021年05月18日 18:09: 2021年，国内存储芯片市场如火如荼，存储芯片面临着缺货和涨价的诸多问题，芯片资源变得更加的宝贵，lpddr4x作为第四代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器，是第四代移动设备的“工作记忆”内存。常用于各类手机，笔记本等电子产品上，能够加快多任务处理速度并优化用户体验。用途非常之广，为了应对市场的芯片测试需求，我司已大批量研发生产出应用于lpddr4/lpddr4x的bga200球芯片的芯片测试socket. bga200芯片测试座采用合金翻盖式结; 阅读（80）标签：

[鸿怡动态]鸿怡动态/ 办公室搬迁通知2021年03月17日 10:34: 尊敬的各位客户、同行：我司已于2021年3月15日起，搬迁至新址：深圳市宝安区西乡大道288号华丰总部经济大厦a座11楼全新的空间，展新的面貌，作为鸿怡电子新一年全新的蜕变开始，旨在为客户带来更好的沟通和服务。目前各项业务往来，商务面谈均已恢复正常进行，欢迎新老顾客及同行朋友莅临指导。鸿怡电子总部成立于2001年，是国内较早从事芯片测试socket的厂家之一，从最初的单一的主板类测试治具，到应用于芯片功能验证的ic test socket/fixture、ic的老; 阅读（30）标签：

[行业资讯]2021年芯片测试socket在芯片缺货涨价潮中迎来新的挑站与机遇2021年03月11日 10:18: 2021年伊始，电子市场行情一片大好。多家厂商出现断货，缺货，供不应求的状况。特别是今年的芯片市场，更是受到大面积的缺货影响。受到2020年新冠疫情的影响，伴随着5g通信、人工智能、汽车电子等行业的大力发展，市场需求急速增长，晶圆代工厂的加工订单已经严重积压，排期紧张，加上生产原材料缺货，导致价格大幅上涨，所以各大半导体芯片原厂迫于压力，不得不发布涨价声明。上游产能不足交不了货，负责芯片销售的芯片代理商们急的像热锅上的蚂蚁，进货订单爆满却出现无货可发的局面，还要受到客户三; 阅读（190）标签：

[行业资讯]ic测试座如何应对高速ic测试带来的挑战？2020年09月22日 16:11: 当今, iot、5g、智能驾驶技术正以令人难以置信的脚步快速发展，带来了对更高网络传输速率的需求。这些技术发展都离不开芯片的应用。一些芯片如gpu，apu，以太网、网络服务器等类型的芯片尺寸越来越大，功率也越来越大，传输速率越来越高，各种封装技术不断更新迭代，sip，aip，3dfo等等。测试硬件需要同时满足这些应用要求，同时兼具稳定性，可靠性。这对测试工程师和测试socket的生产厂家都带来了极大的挑站。测试socket作为连接芯片和测试主板的重要组成部分，在中起着至关; 阅读（182）标签：

[行业资讯]ic socket在芯片ft测试（最终测试）的应用2020年08月21日 18:08: 测试相关的各种名词：ate-----------automatic test equipment,自动化测试设备，是一个高性能计算机控制的设备的集合，可以实现自动化的测试。 tester---------测试机，是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。 test program---测试程序，测试机通过执行一组称为测试程序的指; 阅读（1938）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子-andk测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10: 可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如esd静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelerated stress test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或; 阅读（198）标签：

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