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- [行业资讯]关于rf射频连接器，你不得不知道的。2020年05月08日 10:33
- 什么是射频插座1.射频的基准定义。rf连接器，即rf同轴连接器，通常被视为安装在pcb上的一种元件，用作电气连接或分离传输线的组件。射频连接器属于机电一体化产品，主要起通讯射频的作用。六十多年来，在各国专家的共同努力下，射频连接器已经形成了独立完整的专业体系，成为连接器家族的重要组成部分。它是同轴传输系统必不可少的关键组件。2.射频底座的工作原理。射频信号具有其自身的特性，因此传输信号需要特殊的介质，并且相应的连接器也非常特殊。本文主要介绍通用射频同轴连接器（rf coaxi
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- [鸿怡动态]andk测试座之rf射频芯片测试座2020年05月05日 15:26
- 我们都知道，射频组件和射频芯片是无线连接的核心，也是半导体行业的重要组成部分。随着5g和wifi6的出现，射频技术也遇到了新的挑战和机遇。目前，射频组件和射频芯片的设计和生产能力仍然比较薄弱。随着国家战略调整政策的实施，越来越多的资源投入到射频组件和芯片的开发和生产中。在这个过程中，在中国，迫切需要满足rf芯片的生产测试。 测试中的困难是： 1.被测设备越来越小，测试频率越来越高。许多设备的尺寸小于1mm。测试频率高于40ghz。 2.受测试夹具和校准的影响，如何准确测量是
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- [行业资讯]5g时代，集成芯片sip封装成为手机标配技术2020年03月31日 14:07
- 2019年，5g商用元年，华为、小米 、oppo、vivo、三星相继发布 5g 手机，随着5g手机将集成更多射频前端等零部件，ic芯片sip封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时，物联网浪潮正滚滚而来，尤其是穿戴式产品功能性越来越强，但限于便携性和美观度考虑，ic芯片sip技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下，ic芯片sip封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。 5g相对于4g网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5g网络的显著特
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- [行业资讯]你一定要看的ni射频芯片测试方案2020年03月27日 16:47
- 对于很多射频无源器件来说，插入损耗是其中一个关键的测试项目。在一个系统之中，由于某个器件的插入而发生的功率的损耗便是插入损耗，通常插入损耗由db来表示。 一般来说，对于射频器件来说，如果在器件插入之前传输给负载的功率是，插入之后负载接收到的功率是，则以db为单位的插入损耗由下式给出公式： 作为射频开关的关键指标之一，每个开关都会存在一些寄生电容、寄生电感、寄生电阻等。在开关做信号路由的时候，这些寄生元件会直接将信号进行衰减和降低。而这些寄生元件随着输入信号频率的变化引起功率
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- [鸿怡动态]鸿怡电子助力射频芯片测试工作2020年03月24日 15:24
- 射频元器件、射频芯片是无线连接的核心，半导体行业的重要组成。伴随着5g、wifi6的到来，射频技术也遇到了新的挑战和机遇。而当下，射频元器件、射频芯片的设计、生产能力还比较弱，随着国家战略调整政策的执行，越来越多的资源被投入到射频元器件和芯片的研发生产上来，在这一过程中，急需满足射频芯片的生产测试。 测试的难点在于： 1、被测器件越来越小，测试频率越来越高。许多器件尺寸小于1mm.而测试频率要高达40ghz以上。 2、受到测试夹具和校准的影响，如何测的准是摆在厂家面前的第一个
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- [鸿怡动态]什么是芯片的板级测试？2019年11月27日 17:50
- 芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试看芯片对不对 性能测试看芯片好不好 可靠性测试看芯片牢不牢 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试，芯片通过了功能与性能测
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- [鸿怡动态]fixture测试治具的在芯片设计中的重要作业2019年10月22日 18:10
- 在芯片的设计验证工作中，经常会用到各种的芯片测试治具， 为了减小高速测试中由于测试环境带来的影响，我们可以通过设计各种类型的测试治具来最小化这些不利因素。 测试治具一般由、socket、pcb和同轴连接器组成，并通过同轴测试线缆直接连接到测试仪器上，所以相比普通的点测探头它的测试带宽更高，稳定性更好。 测试治具根据应用场合一般分为如下三种： 1.芯片：主要用于测试芯片的发送和接收性能。 2.测试socket：主要测试芯片或者cable的性能。 3.系统接口：主要测试
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- [行业资讯]怎样区分芯片的cp测试和ft测试呢？2019年09月09日 17:13
- 什么是芯片的cp和ft测试？cp是（chip probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作ws（wafer sort）;而ft是final test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。 简单而言： 1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在ft阶段测试一遍的。而cp阶段则是可选。 2） cp阶段原则上只测一些基本的dc
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- [鸿怡动态]应用于sim卡密钥芯片的老化测试九游会平台的解决方案2019年07月04日 17:20
- 随着市面上电子产品的更新换代，小型封装的芯片越来越受欢迎。其中，尤数qfn系列的封装最为广泛。电源管理芯片同，sim卡密钥芯片、mems传感器等等产品都可见到它的身影。时，对于小型封装芯片的老化、以及性能测试，也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。 针对qfn8系列芯片的老化，测试，鸿怡电子研发设计出一系列完整的九游会平台的解决方案，老板板加上测试socket的方式。很好的帮客户解决以上问题。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子--致力于test socket市场2019年06月05日 17:52
- 在test socket市场上，众多韩国以及国外的企业竞争十分激烈。然而在如此激烈的竞争中，却有一家企业在icsocket领域独占鳌头。 随着存储芯片逐渐向微型发展，将锡球贴在芯片的下端后，主要采用与电路板（pcb）接合的球栅阵列封装（bga）技术，这种情况下andksocket更为合适。鸿怡电子研发了两款弹片结构的bga老化测试socket,一种为单面弹，采用传统焊接方式与pcb板固定，另一种为双面弹，采用我司创新的锁螺丝方式与pcb板固定。客户可根据实际情况自由选择。与
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- [行业资讯]了解下关于半导体芯片的ft测试环节2019年03月14日 18:03
- 半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在wat，cp和ft三个环节。 今天介绍一下芯片测试的最后一个环节ft测试。鸿怡电子可提供用于ft测试的各类测试socket.以及ate测试座等。 ft（final test）是对封装好的chip进行device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，ft pass后还会进行process qual和prod
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- [行业资讯]epop nand flash测试socket即将来临2018年12月03日 17:46
- 鸿怡电子适用于epop芯片的ic老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 epop内存芯片的出现无疑是雪中送炭。epop 是一款高度集成的 jedec 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 emmc 和 lpdram。epop 直接安装到兼容主机 cpu 的上部，这可以有效节省电路板空间，并确保最佳性能，得益于内存邻近主机 cpu。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。 中国著名的嵌入式存储器供应商weiwe
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-国内高品质的ic测试座生产定制厂家2018年10月25日 15:43
- 现阶段的中国ic产业崛起速度如雨后春笋，相关配套产业链也逐步变得强大和完善。 拿一个在ic产业链上微小但又不可缺少的环节——ic测试socket举例，socket是ic测试时经常要用到的治具，主要功能是实现ic引脚和测试pcb或者loadboard的电气性能连接。 在ic设计、封测、制造行业内的人都知道，原来的ic测试socket领域基本被美国的ti、wells和日本的yamaichi、3m、enplas等企业垄断，价格高昂，拿非常普通的flash芯片
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- [鸿怡动态]鸿怡电子ic老化测试座的特点？2018年09月19日 18:00
- 鸿怡电子可提供各类ic的老化测试socket，可用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，配老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选的连接之用。
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- [鸿怡动态]ic测试治具在探针的选择上要考虑哪些重要因素？2018年09月14日 17:42
- 探针的存在在ic测试socket中充当着重要的角色，因此在定制ic测试治具时对于探针的选型就更应该慎之又慎。这也是为什么，当客户在咨询定制ic测试治具时，我们的销售人员要向您了解更详细的测试要求。
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- [行业资讯]芯片测试设备行业的现状和发展趋势2018年06月29日 09:25
- 深圳鸿怡电子有限公司18年来坚持以创新研发生产各封装芯片测试socket为已任，努力为中国的半导体封测事业添砖加瓦。
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