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» » 搜索:测试socket
低成本探针老化座夹具治具bga484封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用cnc加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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低成本 镀金探针 老化座 夹具 bga256 封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用cnc加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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定制bga575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket
产品简介:利用客户现有的pcba定制
测试socket
,应用于bga575封装芯片进行测试、读写。
适配ic封装规格:bga575,间距0.5mm,尺寸13*13mm。
测试座技术参数:
1、工作温度:...
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定制smd8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台
测试座(夹具)特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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定制 qfn100 烧录座 测试座 测试夹具 老化座
测试socket
0.4pitch
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压...
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定制 wlcsp20 烧录座 夹具
测试socket
0.4pitch
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越...
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88e1111 marvell测试治具测试架qfn96测试夹具socket
产品简介:88e1111 marvell 芯片qfn96封装测试治具(光通信接头)
性能参数:
工作频率:2.5ghz;
工作温度:40℃~85℃;
单pin电流:1a;
功率:无要求;
接触阻抗:≤100mω
射...
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定制bga144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温老炼夹具
测试socket
产品简介
①适配封装:bga144,pitch1.27mm,尺寸15*15mm,厚度1.15mm。
②电气性能:频率600mhz,电压小于5v,电流小于1a。
③使用环境温度:-55℃~155℃,85%rh,1000小时。
④应用场景:老化...
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mcu
测试socket
qfn64烧录座 读写夹具 测试座 老化座老炼夹具9*9
材料&特性:
socket本体:pei\lcp
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω500vdc
最大电流:1a
使用温度:-40℃~135℃@1000小...
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qfn16转dip16烧录座读写编程座夹具老化
测试socket
3*3
材料&特性:
socket本体:pei\lcp
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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定制 dfn6pin 大电流 测试座 测试 夹具 老化座 pogopin
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制 lga30封装 射频芯片 测试座 测试夹具 10g高频socket
产品简介:
应用:射频频芯片测试
性能要求:频率最高10ghz,,插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630ma。
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定制bga616模块测试座 老化夹具 大功率散热测试座
产品简介
封装:bga模块,616pin
pitch:1.6mm
外形尺寸:50*50mm
测试速率:13.5gbps, 高低温-40℃-125℃
电流:单pin过流0.5a、
使用寿命:10w ,
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定制lcc40烧录座测试夹具治具
测试socket
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
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qfn封装电源芯片18pin-0.4_4×3测试治具
产品名称:qfn封装电源芯片测试治具
详情描述:qfn封装,18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的pcb板上装上
测试socket
,电源芯片,可耐高电流
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bga429-0.65-16.3×16.9(gw020h)合金旋钮翻盖测试治具
产品名称:bga429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍:在客供的主板上将bga芯片取下,在芯片位置装上
测试socket
.
性能参数:最高频率2ghz,电流1a以内,常温测试
使用寿命:1...
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定制sop8-1.27合金旋钮双扣测试座(标准的小八脚)
产品名称:定制sop8非标手自一体式探针
测试socket
适配尺寸:适用封装sop,8脚,间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍:手自一体的探针式结构,可用于自动机台的ate测试
性能参...
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定制plcc52\lcc52翻盖探针测试座老化夹具治具
测试socket
测试座(夹具)特点:
①测试座设计翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,盖子开窗满足测试实时观察现象需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
...
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定制陶瓷封装cqfp48合金翻盖探针pogopin测试座夹具治具socket
产品简介:cqfp陶瓷封装非标产品测试,市面目前并没有完全适配的
测试socket
,因此需要通过cnc精加工的方式采用pogopin。
测试座(夹具)特性:
①结构:翻盖式;
②外壳材质...
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bga784芯片测试座 定制bga
测试socket
材质: pes,pei
导电体: 镀金探针
触点压力: 30-50g per pin
接触阻抗:30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
耐电压: 1minuteatac700
绝缘电阻:1000 mω min,at dc 500v
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