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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: bga221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对bga221的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga221 引脚间距0.5mm
测试座:bga221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。更多

: bga107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测试座:bga107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。更多

: bga48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:ic测试座、ic老化座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空；
适用封装:bga48 引脚间距0.8mm
测试座:bga48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，...
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: bga67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga67 引脚间距0.8mm
测试座:bga67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: ssd一拖四慧荣sm2256k主控转dip48测试板

此板采用慧荣sm2256k主控，可以兼容bga152/132/88/100、tsop48等多种封装闪存芯片转dip48测试。测试版已焊接好tsop48端子板，测试座可随意插拔互换。
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: qfn36-0.5翻盖弹片ic老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对qfn36的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfn36引脚间距0.5mm
测试座： qfn36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: emcp221合金翻盖探针转sd接口ic测试座

emcp221 翻盖合金探针转sd接口测试座我司致力于emcp221 fbga221测试九游会平台的解决方案欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作用起来像u盘一样简单！
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: bga24翻盖弹片转dip8芯片测试座

bga24翻盖转dip8测试座新款双层转板，方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。
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: ssop24（34）-0.65下压弹片ic烧录座

本款烧录座适配芯片规格：ssop/tssop封装、24pin、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: ssop24(28)-0.65下压弹片ic烧录座

本款烧录座适配芯片规格：ssop/tssop封装、24pin、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: ssop20(28)-0.65下压弹片ic烧录座

本款烧录座适配ssop/tssop封装、20脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: ssop14(28)-0.65下压弹片ic烧录座测试座

本款烧录座适配ssop/tssop封装、14脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: ssop8(28)-0.65下压弹片ic烧录座

本款烧录座适配芯片规格：ssop/tssop封装、8pin、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: sop20(28)-1.27下压弹片ic烧录座

适配烧录sop封装，20针脚、芯片本体宽度300mil（7.5mm）、1.27mm针脚间距的芯片
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: sop18(28)-1.27下压弹片ic烧录座

本款烧录座适配芯片规格：sop封装、18pin、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: sop16(28)-1.27下压弹片ic烧录座

适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil （7.5mm）、引脚间距1.27mm的芯片
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: sop20（20）-1.27下压弹片ic烧录座

本款烧录座适配芯片规格：sop封装、20pin、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
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: sop16(20)-1.27下压弹片ic烧录座测试座

适配sop封装、16脚、引脚间距1.27mm、芯片本体宽度5.4mm（209mil）的芯片
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: sop8x2(20)-1.27下压弹片ic烧录座测试座

本烧录座适配芯片规格：sop封装、8pin；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
本款烧录座可同时放入两颗上述规格的sop8芯片
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: sop8(20)-1.27下压弹片ic烧录座

本款烧录座适配芯片规格：sop封装、8pin；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
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