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» » 搜索:测试座
qfp48下压弹片芯片老化座 qfp
测试座
产品用途: 编程座、
测试座
,对qfp48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfp48、pqfp48、tqfp48,引脚间距0.5mm
测 试 座: qft-48-0.5-06
特 点: 四周按芯片顺...
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qfp176芯片老化座
产品用途:编程座、
测试座
,对qfp176的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp176、引脚间距0.5mm
测试座
:qfp176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序...
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qfp44下压弹片芯片老化座
产品用途:编程座、
测试座
,对qfp44的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp44引脚间距0.8mm
测试座
:qfp4-0.8老化座
特点:底部引出引脚为不...
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qfp100下压弹片ic老化座
产品用途: 编程座、
测试座
,对qfp100的ic芯片进行烧写、测试 适用封装: qfp100引脚间距0.5mm 测 试 座: otq-100-0.5-09 特 点: 在两侧分别引出所有io口,方便用户整理插线
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qfp80下压弹片芯片老化座
产品用途:老化座、
测试座
,对qfp80的ic芯片进行测试 适用封装:tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm 测 试 座: ic234-0804-001 特 点: 适用于tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm的ic
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qfp64翻盖弹片ic老化座
1、 绝缘抗阻: 1000mω min.at dc 500v
2、耐电压: 1 minute at ac 700v
3、接触抗阻: 30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
...
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qfp48翻盖弹片芯片老化座
性能指标:
1.工作温度:-55℃~ 150℃
2.接触电阻:≤0.05ω
3.绝缘电阻:500vd.c≥1×109ω
4.可焊性≥90%mm2
5.机械寿命:≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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qfp32翻盖弹片芯片老化座
产品用途:编程座、
测试座
,对qfp32的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp32、pqfp32、tqfp32,引脚间距0.8mm
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emmc153/169下压弹片转usb接口芯片
测试座
1. 采用弹片下压转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153pin和169pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚...
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emcp162/186下压弹片转usb接口ic
测试座
1. 采用弹片下压转usb接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚...
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emmc/emcp四合一金属探针座转usb3.0接口
1. 采用翻盖探针转usb3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容emmc100、emmc153/169、emcp162/186、emcp221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...
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bga24翻盖弹片转dip8芯片
测试座
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emmc153/169通用socket 转接板芯片分析座—新结构
1、emmc 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率f:1600mhz
3、外形尺寸:25mm×25mm×4mm
4、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)
3、适用于:sandisk、三星等各类emmc颗粒
pcba...
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三星emmc黄点转dip48探针芯片
测试座
1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力,可以兼容ic厚度0.8-1.5mm.
6. 实现nand内存的读取和访问.<...
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emmc153/169 emcp162/186 emcp221 转usb接口
测试座
三合一套装
产品用途:编程座、
测试座
,对emmc153/169 emcp221 emcp162/186 的ic芯片进行测试、读写
测试方法:
1.选择和ic匹配的限位框,把ic按方向平放...
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emmc153/169翻盖弹片转usb芯片
测试座
产品用途:编程座、
测试座
,对emmc153/169的ic芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和ic匹配的限位框,把ic按方向平放入socket内
2.把usb线...
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emcp221翻盖弹片转sd芯片
测试座
1. 采用弹片翻盖转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚度0.8-1....
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emcp162/186合金探针转sd芯片
测试座
1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚度0.8-1.5mm.<...
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emcp162/186翻盖弹片转sd接口
测试座
1. 采用弹片翻盖转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚...
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sm2256主控 bga152转dip48一拖二
测试座
产品用途:编程座、
测试座
,对bga152的ic芯片进行测试、读取数据
适用封装:bga152、bga132 引脚间距1.0mm
测试座
:bga152/132-1.0
特点:无...
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