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手机芯片ufs2.0 2.1测试座 合金探针
老化
座 翻盖式插座 ufs编程座
可根据客户需求定制各类ufs测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上,直接将socket精准的固定在产品之上,无需layout,大大降低测试成本,广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。
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qfn64-0.4 8*8mm 芯片测试座 翻盖
老化
座 烧录座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn64-0.4
特点:采用u型顶针,接触更稳定
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emcp221探针金属盒转usb3.0母口测试座bga221转usb3.0测试座
适用于emcp221封装芯片的测试;
可作为bga221芯片测试、烧录、
老化
使用;
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5032-4pin晶振探针
老化
座 5.0×3.2mm crystal oscillator测试座
工厂直销,接受批发、零售
贴片晶振5032 5.0*3.2mm 4pin晶振双面弹
老化
座
适用于有源晶振编程、烧录、
老化
量大从优,欢迎咨询
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smt贴片晶振7050-4pin翻盖探针测试座
规格尺寸
一、型号: 7050(7.0*5.0)-4pin
二、脚位:4pin
三、芯片尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振7050 7.0*5.0mm 4pin晶振双面弹
老化
座
适用于有源晶振编程、烧录、
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定制bga169测试座 bga169socket bga169测试座 ic测试座bga测试
可根据客户需求定制各类ic测试socket、ic测试治具
最小间距可做到0.25mm,一件起订
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wson烧录座 dfn10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 mlp10编程座厂家
wson8烧录座 dfn8 2.5*2.5mm 0.5间距 翻盖探针测试座mlp8编程座厂家
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翻盖探针测试座mlp8编程座厂家
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bga100测试座 下压弹片
老化
座 bga100 ic测试座 bga座子
深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类bga/qfn/qfp/sop等ic的burn-in socket和test socket
bga100下压弹片
老化
座尺寸12*18/14*18mm
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qfn40 烧录座 0.5间距 翻盖测试座 艾科 编程座 单层板
1、产品用途:编程座、测试座,对qfn40的ic芯片进行烧写、测试
2、适用封装:qfn40引脚间距0.5mm
3、测试座:qfn40-0.5
4、特点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn68-0.4 芯片8×8mm 测试座 翻盖
老化
座 空座 编程座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn68-0.4
特点:采用u型顶针,接触更稳定
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2、客户提供现成的pcba板,我公司直接将socket精准的固定在产品板之上,无需layout,大大降低测试成本和时间。
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客制品-bga676-1.0合金翻盖旋钮测试座
厂家定制各类芯片的测试座、
老化
座
本产品适用于bga封装的676球芯片,间距1.0mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订,欢迎有需要的客户咨询洽谈
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座 规格尺寸:引脚间距0.5mm,芯片本体(不含引脚)宽度3mm
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