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产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖式
材质：铝合金、keep、镀金探针
寿命：10w
温度：-55℃-155℃@1000h
应用：烧录、编程、测试、...

型号: dfn8/10一拖十六旋钮下压式老化座
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: qfn
引脚间距: 1.27/0.8/0.5mm
本体尺寸 : 6*8/5*6等
引脚数:...

该qfn产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于pdfn、dfn、to等封装大电流大功率芯片、mos管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老...

型号: qfn28-0.4
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录，编程，老化，测试
封装方式: qfn
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚): 4x4x1mm
主体尺寸: ...

产品名称：to 系列老化座
型号：to46-5-2.54
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用...

产品名称：to 系列老化座
型号：to56-5-2.2
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...

产品名称：to 系列老化座
型号：to46-4-2.0
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...

测试座型号：1210贴片电容测试座
适配电容尺寸：3.2mm*2.5mm
封装型号：1210
高低温范围：-55℃—— 150℃

测试座型号：0603贴片电容测试座
适配电容尺寸：1.6mm*0.8mm
封装型号：0603
高低温范围：-55℃—— 150℃

鸿怡电子主要生产、销售各类ic测试座,ic测试夹具,老化测试座,高频测试座,bga测试插座,贴片sop测试插座等.测试座封装含概:bga,,csp,pga,qfn,mlf,lga,qfp,tsop,sop,plcc,soj,to等,并且可以根...

本款下压老化座适配bga封装63pin的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bg...

老化座材料：pei;
额定电流：1a
接触电阻：30m oh max.at 10ma和20mv max ...
测试寿命：15000次
引脚间距：0.8mm
工作温度：-55?175度
部件号：ddr3-0.8 78pin老...