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老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn36的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn36引脚间距0.5mm
测 试 座: qfn36-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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qfn56-0.5翻盖弹片ic老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfn56的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn56引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn56-0.5
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn36-0.5翻盖弹片ic
老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn36的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn36引脚间距0.5mm
测 试 座: qfn36-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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qfn24下压弹片ic
老化测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn24引脚间距0.4mm
测 试 座:qfn24-0.4
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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