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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: qfn24-0.5翻盖弹片芯片老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfn24，mlp24，mlf24 引脚间距0.5mm
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: qfn24翻盖单层板芯片烧录座

产品用途:编程座、测试座，对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn24引脚间距0.5mm
测试座:qfn24-0.5
特点:采用u型顶针，接触更稳定
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: qfn24-0.5 双层板芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对qfn24的ic芯片进行烧写、测试适用封装:qfn24引脚间距0.5mm 测试座:qfn24-0.5 特点:采用u型顶针，接触更稳定
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: qfn20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对qfn20的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfn20，mlp20，mlf20 引脚间距0.5mm
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: qfn12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对qfn的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfn12 引脚间距0.5mm
测试座： qfn12-0.5
特点：采用u型顶针，接触更稳定
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: qfp64下压弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对qfp64的ic芯片进行烧写、测试
适用封装：qfn64引脚间距0.5mm
测试座：qfp64-0.5烧录座
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: qfp48下压弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对qfp48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装：qfp48引脚间距0.5mm
测试座：qfp48-0.5烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: qfp176芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对qfp176的ic芯片进行烧写、测试
适用封装：qfp176、引脚间距0.5mm
测试座：qfp176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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: qfp44下压弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对qfp44的ic芯片进行烧写、测试
适用封装：qfp44引脚间距0.8mm
测试座：qfp4-0.8老化座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: qfp80下压弹片芯片老化座

产品用途：老化座、测试座，对qfp80的ic芯片进行测试适用封装：tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm 测试座： ic234-0804-001 特点：适用于tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm的ic
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[新闻中心]bga156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试！2023年02月09日 15:27: bga老化测试座、bga测试座、bga烧录座、bga测试socket 芯片测试 bga156pin芯片老化座规格参数：测试芯片封装类型：bga 测试芯片引脚：156pin 测试芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：16×20mm bga芯片老化测试座 bga芯片老化测试要求：测试频率：小于200mhz 测试温度：-40~ 155 老化测试时长：5000小时测试电流：300ma 老化座材料：塑胶老化座结构：翻盖式 bga156pin芯片老化测试座; 阅读（8）标签：新闻|||定制测试座|产品

[新闻中心]qfn16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例2023年02月07日 15:16: qfn老化测试座规格参数：测试芯片封装类型：qfn 测试芯片引脚：16pin 测试引脚间距：0.5mm 测试芯片尺寸：3×3mm qfn封装芯片老化测试座 qfn16pin封装芯片老化测试要求：老化测试温度：-40~ 100 性能测试：测试电流：整体1a 测试回损：-20db@2ghz 测试插损：-2db@2ghz 测试温度：正常温度老化测试座材料：合金老化测试座结构：旋钮式双扣制作方式：加工定制; 阅读（14）标签：新闻|产品|qfn系列|qfn烧录座|qfn老化座|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]深圳鸿怡电子lcc24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05: lcc测试座、lcc老化座规格：芯片封装类型：lcc 芯片引脚：24pin 芯片引脚间距：1.27mm 芯片尺寸：8.5×8.5mm ic老化测试座 lcc封装芯片老化测试要求：测试温度： 150，无低温要求测试时长：8000小时（持续温度150）测试操作力：30每p 测试频率：-1db 3g 测试电流：1a（@150）接触电阻：30毫欧 10ma 20mv 绝缘电阻：dc100v 1000兆欧已上老化座材料：pei 老化座结构：翻盖式; 阅读（7）标签：

[鸿怡动态]7050（7.0×5.0mm）-4pin晶振探针老化座2022年11月21日 10:41: 晶振老化座简介一、用途:老化座、测试座，对7050(7.0*5.0)的ic芯片进行高低温老化测试二、适用封装: 7050(7.0*5.0)-4pin贴片晶振三、探针结构，接触稳定、体积小。四、采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长五、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度，使用寿命（翻盖结构20000次）六、鸿怡电子可提供规格书（布板图）资料，pdf档\cad档规格尺寸一、型号:7050(7.0*5.0)-4pin 二、脚位:4 三、芯片尺寸:7; 阅读（21）标签：

[鸿怡动态]cmos芯片常见的lga、pga、bga封装芯片鸿怡电子测试座socket！2022年11月07日 12:04: 早在2015年，我国明确将红外探测器列为国产化的重点对象，并出台了一系列相关政策支持。经过多年的发展，我国在探测器领域实现了具有材料的关键技术的自主可控性，mems传感器芯片，cmos读取电路、制冷机、杜瓦封装、整机制备的全产业链生产能力。以及配套的测试相关设备目前已相当成熟，特别是对于目前的cmos封装相关的如lga封装芯片测试座、pga封装芯片测试座、bga封装芯片测试座socket 新兴领域封装：传感器、执行器、微机电系统、纳米机电系统、微光机电系统封装技术；光电封装; 阅读（38）标签：产品|新闻|定制测试座|定制ic测试架|定制测试治具|bga老化测试座|mos场效应管老化测试|wlcsp|csop陶瓷封装

[新闻中心]为第三代半导体的崛起“添砖加瓦”鸿怡电子第三代下压老化座2022年10月26日 12:14: 碳化硅与硅相比（sic）和氮化镓（gan）第三代半导体具有效率高、能耗低、散热快等特点。第三代半导体设备可提供高压、高速开关和低导电阻。鉴于该特性，其将成为有助于降低能耗和缩小系统尺寸的下一代低损耗器件。; 阅读（11）标签：产品|新闻|qfn系列|车规芯片老化测试座|定制ic测试架|电源测试座|toll封装测试座|定制测试座|定制测试治具

[鸿怡动态]如何对cis芯片测试与cis芯片测试座介绍2022年10月19日 11:23: cmos图像传感器的固有设备结构特征。每个像素和每个像素都有一个独立的放大器。图像传感器固定模式的噪声会在放大器中产生较小的不匹配或偏差。因此在cmos图像传感器图像传感器之前，需要对图像传感器进行使用cmos校准图像传感器。cmos图像传感器校准光源常用的有白炽灯、卤钨灯、led灯。白炽灯和卤钨灯存在发光效率低、功耗大等诸多问题。与前两者相比，led灯具有节能、环保、寿命长、体积小、功耗小等特点; 阅读（32）标签：cis芯片测试|产品|新闻|||bga老化测试座|定制测试座|定制测试治具

[鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途2022年08月19日 15:21: 老化座“气孔”/ 近期，鸿怡电子的客户会发现，在拿到我们的探针老化座时，会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么，这四个通孔是什么孔呢？起到什么作用？不少客户会有此疑问。以下图这一款bga77的老化测试座为例，这是一款dc的电源芯片测试座，在老化测试过程中需要过较高的电流。同时由于温度设置，此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果，我们的设计师，在限位槽四周设计了四个小小的气孔，辅助芯片进行散热; 阅读（45）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子sop封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15: 众所周知，sop封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 sop器件又称为soic（small outline integrated circuit，）是dip的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型; 阅读（44）标签：

[鸿怡动态]半导体测试耗材-芯片老化座，测试座2022年03月24日 11:51: 鸿怡电子成立于2013年，我司专注于半导体测试耗材的生产和研发，有独立的生产，研发团队。致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (pogo-pin open top socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等，可应用于各种的场景测试老化专注于集成电路(ic)设计公司、测试(testing)、老化(burn-in)、烧录(programming)等的领域创新产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意; 阅读（91）标签：

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