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bga169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1....

产品简介：pdfn6x8（qfn33-0.65封装）新封装芯片150℃高温老化座
特点：采用开模注塑外壳，核心部分通过cnc加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座适配芯片尺寸：6*8mm
...

产品简介：sot-6封装芯片测试座 适配ic规格：sot封装，6pin，间距0.9，尺寸3.9*4 温度：-40~125℃ 电流：每单pin电流在1a以内 频率：1000mzh以内

产品简介：非标bga49芯片老化测试座，采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体：pei peek
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pi...

产品简介：开模注塑外壳，核心部分通过cnc加工的方式定制各种非标老化测试座。
适配芯片尺寸：小于6*8mm
座子外形尺寸：12*18mm
耐温范围：-40℃~125℃，相对湿度小于85% 更多

产品简介：针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格：flga封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5gbps高速差分对信号，功耗50~10w之间，单次测试时长3~5min，...

产品简介：定制bga117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：bga封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1a。
②老化温度125度，老化时长1000小时，需要重...

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...

1、产品简介：对qfn7x7-18l封装的的ipm功率ic进行老化测试。
2、适配ic封装规格：qfn18pin，最小pitch0.65mm，尺寸7x7x0.75。
3、性能要求：-55℃~155℃持续老化测试。
4、老化测试...