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定制bga256-0.8
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,适配bga封装的256pin芯片,间距0.8mm
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bga137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装
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ssop10清空座ic编程烧录座msop10转dip10
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ic芯片测试治具 3ua78ic模块烧录座 1.0间距定制各类封装测试夹具
客制品-根据客户提供模块参数,定制模块测试座
18年定制测试座工厂
欢迎来图咨询定制
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qfn80-0.4测试座翻盖弹片老化座芯片镀金编程座ic549-0604适配器
1、型号:qfn-80-0.4
2、引脚间距(mm):0.4
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本测试座适用于陶瓷封装的sop16pin 间距1.27mm的芯片
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qfn32新结构下压弹片老化座,
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bga97-0.8(9x9mm)下压探针老化座
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芯片测试座
工厂直销,qfp44-0.8合金翻盖测试座;
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的ic测试座;
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客制-qfn64合金翻盖探针
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根据客户需求定制qfn翻盖探针测试座;
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专业定制ufs2.0/3.0
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bga152合金翻盖旋钮
芯片测试座
※采用手动旋钮翻盖式结构,操作方便;
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定制bga256合金翻盖旋钮探针
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bga96-0.8(9.5x11mm)下压探针老化座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座;
本款老化座,适配bga87脚,间距0.8,尺寸7*10mm的芯片;
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emcp221翻盖旋钮分析测试座 转接板
无需客户lay板,直接采用客户提供的产品板,验证准确,最高主频率可以5ghz;
socket只要四颗螺丝便可拆下,探针可以跟换,维护简单方便;
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