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- [鸿怡动态]如何对cis芯片测试与cis芯片测试座介绍2022年10月19日 11:23
- cmos图像传感器的固有设备结构特征。每个像素和每个像素都有一个独立的放大器。图像传感器固定模式的噪声会在放大器中产生较小的不匹配或偏差。因此在cmos图像传感器图像传感器之前，需要对图像传感器进行使用cmos校准图像传感器。cmos图像传感器校准光源常用的有白炽灯、卤钨灯、led灯。白炽灯和卤钨灯存在发光效率低、功耗大等诸多问题。与前两者相比，led灯具有节能、环保、寿命长、体积小、功耗小等特点
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标签：cis芯片测试|产品|新闻|||bga老化测试座|定制测试座|定制测试治具
- [鸿怡动态]鸿怡小编教您如何更直观的了解ic测试座？2022年10月18日 15:33
- 1 2022/10 喜迎二十大 我们都对新鲜事物充满了好奇，直到我们真正了解它。 每当朋友问:嘿，老朋友，你在做什么? 我笑着回答:ic测试座。 朋友 :..................... 犹豫了几秒钟后，回答:那是什么? 所以，我想了很久，还是这里和大家解释，毕竟我们鸿怡电子的网站相关搜索也是很详细的 通常大家对芯片测试座最简单的理解是芯片引脚的延伸。现在，有些机智的朋友可能会问，为什么它是一个延伸? 首先
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- [鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途2022年08月19日 15:21
- 老化座“气孔”/ 近期，鸿怡电子的客户会发现，在拿到我们的探针老化座时，会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么，这四个通孔是什么孔呢？起到什么作用？不少客户会有此疑问。 以下图这一款bga77的老化测试座为例，这是一款dc的电源芯片测试座，在老化测试过程 中需要过较高的电流。同时由于温度设置，此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果，我们的设计师，在限位槽四周设计了四个小小的气孔，辅助芯片进行散热
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- [鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析dc/dc电源芯片 bga77封装测试座2022年08月18日 11:49
- news bga封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片，它的功能是dc/dc供电功能，一共4路输出，每路连续电流输出dc 4a，输出峰值5a。 其功能为dc转dc时，将4v至14v的电压转换为0.6v~5.5v的电压，释放出更高的电流和热量，其功耗高达5.5w。 芯片尺寸为9*15*5.01mm，间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明确的介绍，也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。 同时，根据上述芯片的性能要求，还需要了解芯片多通道
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- [鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的bga老化测试座2022年07月16日 09:44
- ? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的bga芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。 针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的bga芯片所用的老化、测试座。 该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片，并且针对bga芯片功耗高，也有更好的散热作用。 bga测试座，可支持pitch：0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座
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- [鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的qfn封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42
- ★ 电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发wi fi芯片的九游会平台的解决方案，后续对qfn类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 wi-fi 7 核心芯片，采用 qfn 封装并进行老化测试。 qfn封装是当下主流的封装形式。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终芯片重量，
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- [鸿怡动态]鸿怡电子sop封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15
- 众所周知，sop封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 sop器件又称为soic（small outline integrated circuit，）是dip的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型
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- [鸿怡动态]测试座案例分析：气体传感器芯片16工位密封测试座2022年06月15日 11:47
- 一、被测物介绍 1：气压传感器芯片，规格如下： smd封装，8pin，引脚中心间距1.27mm，外形尺寸3.8*3.8mm，高度1.40mm。 2：测试座电气连接性能要求 ①上电后灌入气压测试传感器采集反馈数据是否正常。 ②测试频率500mhz，测试单pin电流＜100ma，测试温度：-40-120c。 3：测试座结构要求 ①采用多工位的方式，减少测试座占用空间，同时提高测试效率。 ②测试座内部需要具备密封性，保证气压稳定，使用m3接气头方便接气管。 二、我司测试座设计示
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- [鸿怡动态]半导体测试耗材-芯片老化座，测试座2022年03月24日 11:51
- 鸿怡电子成立于2013年，我司专注于半导体测试耗材的生产和研发，有独立的生产，研发团队。 致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (pogo-pin open top socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等，可应用于各种的场景测试老化 专注于集成电路(ic)设计公司、测试(testing)、老化(burn-in)、烧录(programming)等的领域创新 产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意
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- [鸿怡动态]鸿怡电子第四代flash芯片bga152/132测试座全新上市2022年03月02日 09:41
- 2022新年伊始，flash芯片市场异常火爆，缺芯短芯现象仍在上演。flash芯片测试座的需求也越来越多，为了迎合市场，给客户带来更低成本，性价比更好的产品。鸿怡电子的研发设计团队不断精溢求精。设计出了新一代的bga152翻盖探针测试座，新款的产品经过改良，在结构性能上也优于旧款。 产品经过全新设计，相比上一代产品更有稳定性，操作更方便，效率更高。 1.机械测试寿命10万次，相比同类产品具有更高的使用寿命，保修时间一年半。 2.支持有球/无球同测，使用温度-40℃~
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- [鸿怡动态]qfn32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座2021年10月18日 11:29
- 工厂介绍 鸿怡电子生产qfn32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 产品简介产品用途：编程座、测试座，对qfn32的ic芯片进行烧写、测试适用封装：qfn32引脚间距0.5mm测试座：qfn32-0.5特点：底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸qfn32编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
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标签：dfn8|qfn系列|车规芯片老化测试座|wson8|qfn烧录座|qfn老化座
- [鸿怡动态]qfn52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座2021年10月12日 12:01
- 工厂介绍鸿怡电子生产qfn52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧 录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座，对qfn52的ic芯片进行老化、测试适用封装:qfn52引脚间距0.4mm测试座:qfn52-0.4 特点:采用u型顶针，接触更稳定 规格尺寸 型号:qfn52-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:52 适
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