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» » 搜索:芯片测试座
qfn16-0.5翻盖弹片
芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn16的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn16 引脚间距0.5mm
测试座:qfn16-0.5
特点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfp48下压弹片芯片老化座 qfp测试座
产品用途: 编程座、测试座,对qfp48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfp48、pqfp48、tqfp48,引脚间距0.5mm
测 试 座: qft-48-0.5-06
特 点: 四周按芯片顺序引出所有引脚
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emmc153/169下压弹片转usb接口
芯片测试座
1. 采用弹片下压转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153pin和169pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚...
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emmc/emcp四合一金属探针座转usb3.0接口
1. 采用翻盖探针转usb3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容emmc100、emmc153/169、emcp162/186、emcp221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...
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bga24翻盖弹片转dip8
芯片测试座
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emmc153/169通用socket 转接板芯片分析座—新结构
1、emmc 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率f:1600mhz
3、外形尺寸:25mm×25mm×4mm
4、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)
3、适用于:sandisk、三星等各类emmc颗粒
pcba...
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三星emmc黄点转dip48探针
芯片测试座
1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力,可以兼容ic厚度0.8-1.5mm.
6. 实现nand内存的读取和访问.<...
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emmc153/169翻盖弹片转usb
芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对emmc153/169的ic芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和ic匹配的限位框,把ic按方向平放入socket内
2.把usb线插到电脑上usb接口,打开座...
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emcp221翻盖弹片转sd
芯片测试座
1. 采用弹片翻盖转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚度0.8-1....
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emcp162/186合金探针转sd
芯片测试座
1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚度0.8-1.5mm.<...
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emmc169/153翻盖探针转sd
芯片测试座
emmc169/153合金探针转sd
芯片测试座
1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿...
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emmc153/169翻盖弹片转sd接口
芯片测试座
1. 采用翻盖弹片转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153pin和169pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可...
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鸿怡 lpddr168
芯片测试座
1 无需客户lay板,直接采用客户提供的产品板,验证准确,最高主频率可以5ghz;
2 socket只要四颗螺丝便可拆下,探针可以跟换,维护简单方便;
3 白色限位框,可以更换,适用于不同尺寸lpddr颗粒;
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鸿怡 qfn32
芯片测试座
1 采用手动翻盖式结构,操作方便;
2 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
3 高精度的定位槽和导向孔,保证ic定位精确,测试准确率高;
4 采用浮板结构,对于...
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点!
2023年02月03日 11:50
最近很多朋友再问这个问题,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容! 首先要明白芯片的封装类型有哪些?在过去,封装只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加,封装开始转向3d。 芯片封装,简单来说就是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的
阅读(12)
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存储芯片测试座
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qfp封装测试座
[新闻中心]plcc48封装光电通信模块测试座案例
2023年02月02日 11:20
目的:光电通信模块测试 名称:plcc测试座、clcc测试座 plcc48pin封装
芯片测试座
规格: 芯片封装类型:clcc、plcc 芯片引脚:48pin 芯片引脚间距:1.0mm 芯片尺寸:16.4×16.4mm 芯片厚度:4.0mmclcc封装
芯片测试座
测试温度:-50~ 100 测试时长:持续1000小时左右 测试频率:1mhz 测试速率:单通道速率(3gbps-10gbps) 测试电流:500毫安内光电通信模块测试座 在鸿怡电子众多hmilu封装芯片测
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定制测试座
[新闻中心]ic测试socket厂家排名
2023年01月31日 14:31
ic测试座(ic socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(ic老化座、ic烧录座、ic测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(yamaichi):日本企业,主要以连接器测试九游会平台的解决方案、半导体测试产品九游会平台的解决方案等等行业
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ssd芯片测试座
[新闻中心]
芯片测试座
在ic芯片测试中的作用以及三种测试?
2022年11月16日 14:41
ic
芯片测试座
具有操作简单、故障定位准确、方便快捷、测试良率高等特点。简单描述就是一款连接芯片与pcb板的连接器插座; ic
芯片测试座
主要有3种作用: 1、来料检测:买回来ic使用时,有时会进行质量检验,发现不良产品,然后进行改进smt的良率。ic芯片肉眼看不到质量,需要通电导通测试,常用方法检测ic芯片无法完全判断电流、电压、电感、电阻ic好坏;通过测试座可以详细判断ic应用的功能及跑程序的好坏。 2、维修检测:有时主板在生产过程中出现问题,哪里出了问题?很难判断!ic
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[鸿怡动态]cmos芯片常见的lga、pga、bga封装芯片鸿怡电子测试座socket!
2022年11月07日 12:04
早在2015年,我国明确将红外探测器列为国产化的重点对象,并出台了一系列相关政策支持。经过多年的发展,我国在探测器领域实现了具有材料的关键技术的自主可控性,mems传感器芯片,cmos读取电路、制冷机、杜瓦封装、整机制备的全产业链生产能力。以及配套的测试相关设备目前已相当成熟,特别是对于目前的cmos封装相关的如lga封装
芯片测试座
、pga封装
芯片测试座
、bga封装
芯片测试座
socket 新兴领域封装:传感器、执行器、微机电系统、纳米机电系统、微光机电系统封装技术;光电封装
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[新闻中心]sop封装芯片之鸿怡电子sop烧录座、sop老化测试座
2022年10月31日 11:54
封装芯片,简单来说就是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子sop封装
芯片测试座
、烧录座、老化测试座的运用中,总结出以下几点: sop(小外观封装)表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出海鸥翼(l有塑料和陶瓷两种材料。后来,由sop衍生出了soj(j类型引脚小外形封装),tsop(薄小封装),vsop(非常小的外
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