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- [鸿怡动态]芯片测试座，助力芯片霸权之战2020年08月11日 17:11
- 随着中美芯片之间的霸权战争愈演愈烈。中国的高端芯片之路必将走向胜利之路。 我国的芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（socket)。 在前面我们详细介绍了测试座（socket）的功能、应用领域、结构、特性等内容详情参阅《助力“芯”火燎原，三分钟带你了解芯片测试座》。 现就测试座的主要部件-“测试探针”作一些概述，希望对各位芯
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- [行业资讯]您一定要看的，关于ic老化试验的干货2020年05月28日 14:40
- 芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户财产损失或者生命危险。而老化试验的目的就是在一定时间内，把芯片置于一定的温度下，再施于特定的电压，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期（故障偶发期），保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。 而在实际生产中，老化试验需要用到哪些物料呢？试验的生产周期又是多久？老化车间又是如何工作以及我们的
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- [行业资讯]全球最小的mems压力传感器诞生2020年05月26日 11:25
- 低成本、高性能的小型化压力传感器一直是消费电子市场不断追求的目标。研发高良率单芯片工艺来制造更小且更高性能的芯片是其中一种九游会平台的解决方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所发表最新的mems传感器研究成果——利用无疤痕微创手术（mis）制造超小型mems压力传感器。 展示了一种压阻式绝对压力传感器芯片，大小仅为0.4mm × 0.4mm，每颗芯片制造成本低至1美分——目前全球最小尺寸、最低成本！研究人员利用体硅下
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-andk测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10
- 可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。 可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如esd静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelerated stress test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或
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- [鸿怡动态]andk测试座之rf射频芯片测试座2020年05月05日 15:26
- 我们都知道，射频组件和射频芯片是无线连接的核心，也是半导体行业的重要组成部分。随着5g和wifi6的出现，射频技术也遇到了新的挑战和机遇。目前，射频组件和射频芯片的设计和生产能力仍然比较薄弱。随着国家战略调整政策的实施，越来越多的资源投入到射频组件和芯片的开发和生产中。在这个过程中，在中国，迫切需要满足rf芯片的生产测试。 测试中的困难是： 1.被测设备越来越小，测试频率越来越高。许多设备的尺寸小于1mm。测试频率高于40ghz。 2.受测试夹具和校准的影响，如何准确测量是
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- [行业资讯]应用于苹果、华为手机摄像头测试座2019年12月09日 15:37
- 摄像头测试座 优势：测试座小巧，轻便。支持定制任意型号，操作简单一看即会。 摄像头测试座内部带有浮动限位功能，未测试时，浮板为弹片状态，轻轻按压浮板即可露出测试pin针，起到了保护作用，避免pin针弯曲变形。 为什么摄像头测试要用到测试座呢？ 摄像头在进行排线焊接前，需要清楚判断摄像头是否为良品，如果没有测试座的情况下，那么您需要将摄像头与排线焊接在一起，然后通过主板打开，点亮后，才能判断为良品。但是一旦打不开，就分不清楚到底是排线的问题还是摄像头的问题，接下来，就需要再次返
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- [鸿怡动态]高频测试治具，如何选择？2019年11月11日 17:34
- 做射频芯片分析验证的测试工程师们都知道，任何接入待测产品的设备，都会对待测信号造成影响。 射频芯片具有频率高的特点,传统的测试方法是通过信号源、频谱仪、矢量网络发生器等设备分别连接射频模拟接口测试,。 射频芯片由于其较高频率的特点,主要应用于通信、雷达、导航等领域,近年来,随着这些领域的快速发展,射频芯片的需求量也相应的加大,对于测试精度和测试效率提出了更高的要求。 深圳市鸿怡电子有限公司，十几年来，通过对相关领域的研发和对相关材料提出的高标准，高要求，其射频芯片测试sock
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- [行业资讯]影响芯片测试成本上升的几大因素？2019年09月06日 10:38
- 长久以来，测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步，或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式，制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供 但应用于芯片测试中的各类芯片测试治具,ic test socket.那么影响芯片测试成本上升的几大因素是什么呢？ 材料 首先，新材料被加入到芯片中，这些材料需要不同于以往的测试方法。这些材料中的一些可以承受极高的温度.其他材料则或软或脆，特别是用于薄膜或增加电子迁移率。此外，并非所有材料来源都一
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- [鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座？2019年08月08日 17:12
- 经常会有客户疑惑，我们所说的测试治具、测试座分别是什么？很多人认为只是叫法不同，实际上是一样的东西。那么，今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的； 那么到底怎么区分？ 测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout pcb.并将socket和pcb板固定连接一起后使用。可参考下图： 测试治具：通常是指客户手上有现成的
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- [鸿怡动态]bga测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下，bga封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的pcba板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对pcba及ic都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对bga芯片进行功能性的测试验证。因此，bga测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。 在pcba上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款ic是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到pcba板上，很大程度上减少了返修率，另外对
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- [行业资讯]为何你的芯片烧录不良？2019年07月19日 15:43
- 很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？ 常见的思路必然是看： 1、批量芯片本身是否存在不良率； 2、烧录设备，测试是否正常。 如果这两点也未发现问题，很多新手工程师则会稍显头疼了，为何我的芯片
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- [行业资讯]emmc闪存将会被ufs全面替代？2019年07月10日 09:21
- 我们都知道目前的emmc闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上，而ufs闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说，在不久的将来，emmc闪存将会被ufs全面替代呢？ 谈到体验，我们就不得不提一下emmc 5.1、ufs 2.0、ufs 2.1三者实际使用时的速度，一般来说，emmc 5.1的速度会在200mb/s左右，ufs2.0则可以达到500mb/s左右，而ufs2.1的速度更是高达700 mb/s。单从数值上看，emmc 5
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- [行业资讯]芯片测试座在芯片测试中的重要作用2019年07月01日 14:52
- 芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时，芯片fail可以是下面几个方面，故需要对芯片进行各种的仿真验证： 1、功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前利用芯片测试座来对功能进行仿真验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。 2、性能fail，
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- [行业资讯]手机的emmc 5.1、ufs 2.1到底是啥意思？哪个更好？2019年01月25日 17:17
- 1、emmc的优势 ufs支持全双工运行，可同时读写操作；emmc是半双工，读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道，双向同时行驶的ufs无疑可以节省更多的时间，也就意味着手机读取数据的时间更短。 ufs支持指令队列，而emmc在5.0之前是不支持指令队列的，意味着emmc需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令，最新的emmc 5.1虽然加入对指令队列的支持，但是速度依然不如ufs快。 2、emmc简单介绍 emmc的结构极其简单，广义上tf卡、s
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- [行业资讯]用于传感器ic的芯片测试座2018年10月31日 15:04
- 目前，我国有2000多家企业从事传感器的生产和研发，其中50多家从事微系统的研究和生产。同时，传感器越来越多地应用于社会发展和人类生活的各个领域，如工业自动化，农业现代化，航空航天技术，军事工程，机器人，资源开发，海洋勘探，环境监测，安全，医疗诊断等，运输，家用电器等.面对传感器ic的广泛应用，针对传感器ic的测试工作也是刻不容缓。 深圳市鸿怡电子有限公司，研发出针对传感器ic的定制测试座。 中国传感器市场规模据估计，到2022年，中国传感器市场规模将达到2327亿元。
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- [行业资讯]ic产品的质量与可靠性测试2018年10月17日 17:05
- 质量（quality）和可靠性（reliability）在一定程度上可以说是ic产品的生命。质量（quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（spec）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，quality的问
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- [行业资讯]ic测试（wafer level）知多少……2018年10月10日 09:46
- dft设计是芯片设计过程中很重要的一个环节，其目的是为wafer level test提供高效快速的测试方法。wafer level test要测哪些内容呢，下面逐一展开描述。 function test（功能测试） 芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括stuck-at fault，open fault，bridge fault等。 stuck-at op
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- [行业资讯]csp封装测试及测试问题总结2018年09月12日 10:33
- 在当前下游整机厂家对ic封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的csp封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于csp封装目前是采用无铅封装，所以给产品的量产测试带来了一定的技术难题。下文就csp封装量产的测试方法和测
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- [鸿怡动态]鸿怡电子emmc5.0测试座大量推出2018年08月18日 12:03
- emmc5.0测试座采用usb3.0接口，可直接插上电脑实现一系列的芯片测试、读写、数据恢复、提取等功能
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