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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 专业定制bga翻盖旋钮合金芯片测试座

我公司专业定制各类bga芯片测试治具，适合封装脚位有：bga152、bga137、bga100、bga96、bga88等.. 结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、下压等接触方式：探针
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: 度信接口gc0307-p 摄像头芯片翻盖探针测试座

gc0307芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina）、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixart等品牌.
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ov7670芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina）、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixart等品牌.
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ov2675 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina）、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixart等品牌.
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bf3703 芯片测试座专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina）、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixart等品牌.
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: lpddr168内存条芯片测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: 鸿怡 iphone5/5c/5s ipad1/2/3硬盘测试座

1 结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便；
2 采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；
3 高精度的定位槽或导向孔，保证ic定位精确，生产效率高；
4 专利设计，保证连...
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[新闻中心]ic测试socket厂家排名2023年01月31日 14:31: ic测试座（ic socket）在2000年以前，芯片封装测试硬件（ic老化座、ic烧录座、ic测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座，还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等）一直被国外的厂商所垄断，进口价格非常昂贵且没有售后可言。国外主要两家品牌公司： 1、恩普乐斯(enplas)：日本企业，主要以工程塑料的精密加工，涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子（yamaichi）：日本企业，主要以连接器测试九游会平台的解决方案、半导体测试产品九游会平台的解决方案等等行业; 阅读（15）标签：新闻|产品|qfn系列||定制测试治具|邮票孔测试治具|电源测试座|晶振测试座|存储芯片测试座|晶振老化座|ssd芯片测试座

[鸿怡动态]lpddr4-bga200 ball 芯片测试socket 热销上新中2021年05月18日 18:09: 2021年，国内存储芯片市场如火如荼，存储芯片面临着缺货和涨价的诸多问题，芯片资源变得更加的宝贵，lpddr4x作为第四代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器，是第四代移动设备的“工作记忆”内存。常用于各类手机，笔记本等电子产品上，能够加快多任务处理速度并优化用户体验。用途非常之广，为了应对市场的芯片测试需求，我司已大批量研发生产出应用于lpddr4/lpddr4x的bga200球芯片的芯片测试socket. bga200芯片测试座采用合金翻盖式结; 阅读（80）标签：

[行业资讯]芯片为什么要进行测试？你未必知道其中的奥秘。2019年11月21日 11:30: 芯片从制造到产品出货，必须要经过严格测试。没有测试的芯片，无法出货。在全世界范围内，没有哪家芯片设计公司敢不进行测试就直接出货。那么，芯片测试的重要性表现在什么地方？为什么要进行测试？芯片的电路与各类印制板电路（pcb）一样，pcb在制作过程中不同厂家，不同生产设备，都存在生产差异，甚至存在瑕疵或者缺陷。然而，芯片电路相比pcb电路，可以认为是微观电路，在制造过程中，采用了更加微观的印制刻蚀技术，存在制造缺陷与瑕疵也是在所难免。通常情况下，制造缺陷或者瑕疵，会对芯片电路的正; 阅读（163）标签：

[鸿怡动态]寻找志同道合的工作伙伴！2019年10月07日 16:58: 青春是挽不回的水，转眼消失在指尖，用力的浪费，再用力的后悔，不要沉溺于过去，接受新的生活，新的自己，新的团队! 在这里，你能收获的不仅仅是高薪，还有技能、知识和家人！收拾行李，寻找新的自己，加入j9九游会登陆入口吧！深圳市鸿怡电子有限公司总部成立于2001年，致立于ic测试座，芯片测试治具，btb弹片微针模组产品的研发生产制造和销售。现因公司发展需要，急需寻找志同道合的小伙伴若干名销售助理 2名外贸业务精英 2名您需要具备的：一，英语四级以上，可接受毕业生。但请别拿; 阅读（227）标签：

[行业资讯]助力‘芯’火燎原，三分钟带你了解测试座2019年09月29日 17:29: 人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（socket)。测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座。功能：（1）来料检测芯片在使用前需进行品质检验，挑出不良品，从而提高smt的良品率。芯片的品质仅凭肉眼无法看出，必须通过加电检测，用常用的方法检测ic的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断; 阅读（113）标签：

[鸿怡动态]定制cqfp84功能性测试座2019年09月16日 18:14: 测试芯片：cqfp84封装（hfq封装）该模拟芯片的主要功能是：24位模数转换器的同步采样。该芯片用于军事级应用，主要用于钻井设备，高温环境，振动/模态分析，多通道数据采集，声/应变计，压力传感器等。由于芯片的良好性能，它受到航空航天业的欢迎。该产品是来自国外知名航空航天公司的询问。他们在测试产品时遇到了困难，因为芯片在测试过程中需要面对各种测试环境，如振动，照明，高温和高压。所使用的测试材料不同，因此鸿怡电子根据客户的需求调整测试座的材料，以满足不同环; 阅读（67）标签：

[行业资讯]影响芯片测试成本上升的几大因素？2019年09月06日 10:38: 长久以来，测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步，或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式，制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供但应用于芯片测试中的各类芯片测试治具,ic test socket.那么影响芯片测试成本上升的几大因素是什么呢？材料首先，新材料被加入到芯片中，这些材料需要不同于以往的测试方法。这些材料中的一些可以承受极高的温度.其他材料则或软或脆，特别是用于薄膜或增加电子迁移率。此外，并非所有材料来源都一; 阅读（229）标签：

[鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办？鸿怡电子定制ic测试座来帮您！2019年08月13日 16:37: 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时，经常会遇到芯片需要测试验证的情况。但是通常，一款新的封装出来，市面上很难找到一款可以与之匹配的ic测试座。这时候，鸿怡电子的ic测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题！鸿怡电子，总公司成立于2000年，在ic socket定制服务方面，有着丰富的经验。可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品，可定制bga,lga,csp,qfn,dfn,qfp,plcc,lcc,sot,sop,tssop, ssop,tsop,; 阅读（68）标签：

[鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座？2019年08月08日 17:12: 经常会有客户疑惑，我们所说的测试治具、测试座分别是什么？很多人认为只是叫法不同，实际上是一样的东西。那么，今天鸿怡电子就来给大家区分一下。实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的；那么到底怎么区分？测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout pcb.并将socket和pcb板固定连接一起后使用。可参考下图：测试治具：通常是指客户手上有现成的; 阅读（120）标签：

[鸿怡动态]bga测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38: 现下，bga封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的pcba板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对pcba及ic都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对bga芯片进行功能性的测试验证。因此，bga测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。在pcba上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款ic是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到pcba板上，很大程度上减少了返修率，另外对; 阅读（223）标签：

[鸿怡动态]ic测试之路的崛起与发展2019年08月05日 10:12: 集成电路（ic）封测是什么? ic封测即集成电路的封装和测试，是ic芯片生产的三大环节之一。 ic芯片生产大概流程：ic设计、晶圆制造、ic封测。 ic芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石，变成芯片的全过程。 ic的封测作为ic芯片生产的三大环节之一，介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间，准入门槛较低，利润非常可观。因此，近年来中国ic封测行业的发展非常迅速。 ic封测的发展阶段 ic封装技术的发展分为4个阶段：第一阶段：20世纪80年代以; 阅读（72）标签：

[行业资讯]为何你的芯片烧录不良？2019年07月19日 15:43: 很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？常见的思路必然是看： 1、批量芯片本身是否存在不良率； 2、烧录设备，测试是否正常。如果这两点也未发现问题，很多新手工程师则会稍显头疼了，为何我的芯片; 阅读（109）标签：

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