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- [鸿怡动态]bga测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下,bga封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的pcba板上。而产品一旦出现什么异常,需要重新取下返修,对pcba及ic都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对bga芯片进行功能性的测试验证。因此,bga测试治具的应用,就可以避免上述问题的出现。 在pcba上直接定位装上测试治具,不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试,直接验证该款ic是否满足相应的测试需求。测试通过后,再贴片到pcba板上,很大程度上减少了返修率,另外对
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- [鸿怡动态]ic测试之路的崛起与发展2019年08月05日 10:12
- 集成电路(ic)封测是什么? ic封测即集成电路的封装和测试,是ic芯片生产的三大环节之一。 ic芯片生产大概流程:ic设计、晶圆制造、ic封测。 ic芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石,变成芯片的全过程。 ic的封测作为ic芯片生产的三大环节之一,介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间,准入门槛较低,利润非常可观。因此,近年来中国ic封测行业的发展非常迅速。 ic封测的发展阶段 ic封装技术的发展分为4个阶段: 第一阶段:20世纪80年代以
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- [行业资讯]为何你的芯片烧录不良?2019年07月19日 15:43
- 很多工程师都遇到过这样的问题,在研发测试阶段烧录芯片都没有问题,但是一旦进入量产,生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况,那么原因究竟在哪里?是芯片本身的问题?还是烧录器问题?还有哪些其它的可能性呢? 常见的思路必然是看: 1、批量芯片本身是否存在不良率; 2、烧录设备,测试是否正常。 如果这两点也未发现问题,很多新手工程师则会稍显头疼了,为何我的芯片
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- [行业资讯]关于芯片测试项目流程2019年07月18日 14:38
- 1、接到客户的芯片资料,通常是正在开发的芯片,资料严格保密,有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目,以缩短整个开发周期; 2、根据芯片资料设计测试方案(test plan),这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方,所以需要与设计工程师反复沟通review。 3、根据测试方案需要设计硬件接口电路板(dib:device interface board)。 4、根
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- [行业资讯]芯片测试的几种方法?2019年07月12日 17:23
- 我们都了解,芯片测试主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能,用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。 性能测试,由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选,人话说就是鸡蛋里挑石头,把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试,芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片
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- [行业资讯]emmc闪存将会被ufs全面替代?2019年07月10日 09:21
- 我们都知道目前的emmc闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上,而ufs闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说,在不久的将来,emmc闪存将会被ufs全面替代呢? 谈到体验,我们就不得不提一下emmc 5.1、ufs 2.0、ufs 2.1三者实际使用时的速度,一般来说,emmc 5.1的速度会在200mb/s左右,ufs2.0则可以达到500mb/s左右,而ufs2.1的速度更是高达700 mb/s。单从数值上看,emmc 5
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- [鸿怡动态]应用于sim卡密钥芯片的老化测试九游会平台的解决方案2019年07月04日 17:20
- 随着市面上电子产品的更新换代,小型封装的芯片越来越受欢迎。其中,尤数qfn系列的封装最为广泛。电源管理芯片同,sim卡密钥芯片、mems传感器等等产品都可见到它的身影。时,对于小型封装芯片的老化、以及性能测试,也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。 针对qfn8系列芯片的老化,测试,鸿怡电子研发设计出一系列完整的九游会平台的解决方案,老板板加上测试socket的方式。很好的帮客户解决以上问题。
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- [行业资讯]芯片测试座在芯片测试中的重要作用2019年07月01日 14:52
- 芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时,芯片fail可以是下面几个方面,故需要对芯片进行各种的仿真验证: 1、功能fail,某个功能点点没有实现,这往往是设计上导致的,通常是在设计阶段前利用芯片测试座来对功能进行仿真验证来保证,所以通常设计一块芯片,仿真验证会占用大约80%的时间。 2、性能fail,
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- [行业资讯]sk海力士宣布将停产36层和48层3d nand2019年05月07日 17:31
- sk海力士对外宣布将停止生产成本相对高的3d nand初期产品-2代(36层)、3代(48层),并提高72层的生产比重。下半年则计划利用96层4d nand产品刺激ssd、移动市场。青州新m15工厂考量目前的需求量,量产速度将比原计划慢,预计sk海力士今年的nand晶圆投入量会比去年减少10%以上。 sk海力士对此表示,在存储器需求不确定、期待需求恢复的市场中,将集中精力在降低成本和确保品质。 未来针对dram领域,sk海力士将着重转换细微工程。首先将逐渐扩大第一代10纳米
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- [行业资讯]sk海力士推出创新的zns ssd用于数据存储2019年04月01日 18:10
- sk海力士推出创新的zns ssd用于数据存储 最近,在位于加利福尼亚州圣何塞的opencompute project(ocp)中,sk海力士展示了用于数据中心的zoned namedspaces(zns)ssd。 sk海力士指出,与之前的ssd产品相比,新款zns ssd的速度和可靠性提高了30%,使用寿命更长。值得注意的是,它还具有数据分类存储功能。 普通ssd通常在存储音乐,照片和视频时不考虑数据类型。由于海力士独立开发的zns数据管理技术,新的zns ssd可
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- [行业资讯]ssd主控芯片cp测试你真的知道么?2019年03月27日 16:49
- 在芯片测试领域,主要分为两部分测试,业界通俗的叫法是cp和ft,我们今天主要谈谈cp的问题。什么是cp测试?cp是(chipprobe)是缩写,指的是芯片在foundry流片回来后,需要在wafer level 进行简单的dc和功能测试,主要是通过探针卡的探针扎到芯片pad上,然后通过ate输入激励信号,测试芯片的输出响应。 cp测试的工具如下: 大多数情况下,特别是在国内,我们目前在cp测试上选用的探针都还是悬臂针(也有叫环氧针的,因为针是用环氧树脂固定的缘故)。这种
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- [行业资讯]flash芯片的分类2019年03月19日 18:28
- flash又分nand flash和nor flash,nor型存储内容以编码为主,其功能多与运算相关;nand型主要功能是存储资料,如数码相机中所用的记忆卡。 现在大部分的ssd都是用来存储不易丢失的资料,所以ssd存储单元会选择nand flash芯片。这里我们讲的就是ssd中的nand flash芯片。针对flash芯片的测试,鸿怡电子可以提供完整的flash芯片测试治具及其九游会平台的解决方案。 (1)nor flash:主要用来执行片上程序 优点:具有很好的读写性能和随机访问性
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- [鸿怡动态]指纹模组芯片的测试九游会平台的解决方案2019年03月05日 17:49
- 在指纹识别行业里,由于指纹识别模组在手机上的应用领域是越来越广泛,多数工序环节要如何合理的组织生产,行业里并没有明显可借鉴的现成方案。如手机应用领域里的指纹识别模组品质测试工序环节,一直是困扰行业出货速度的难点之一。目前采用指纹芯片测试治具是解决这一难点的关键。 庞大的市场需求下,除了极大的加速了指纹识别行业的产能扩张速度外,同时在增量市场中,谁更先取得先进的量产技术,更快的组织产能,更高效率的运转产线,都成了在市场竞争中领先一步的众多关键因素。而指纹芯片的测试也是影响这些众
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- [行业资讯]主控芯片as2258支持最新製程3d nand2019年02月19日 16:06
- 随着大数据需求爆发,电子产品的发展与技术进步,影片、小视频、音乐、照片等各种形式的数据量持续爆增,持续推动数据存储市场需求不断增长。 ssd所具备大容量、高稳定、高速度、低功耗等优势,为消费者带来更加流畅的用户体验,并推动ssd市场规模不断增长,2018年全球ssd市场规模已超过2亿台,未来将持续扩大在市场上的应用。 ssd大容量的关键在于nand flash技术的发展。随着原厂技术的进步,3d nand制程良率与产能不断提升,现已全面进入3d nand时代 2019年将逐步
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- [鸿怡动态]为什么一定要做芯片验证呢?2019年01月02日 11:34
- ic验证是指在芯片流片之前对其硬件和软件进行充分的验证,可以及时发现芯片设计过程中很难发现的一些缺陷,及时调整和迭代,以保证流片顺利进行,因此芯片测试治具已经成为芯片验证环节的必备工具。 那么,为什么要做ic验证呢? 在当代复杂芯片的设计中,70%的工作都是在验证。验证不仅仅是验证工程师的任务。就是rtl高手,50%以上的工作时间也是花在验证上。几乎100%项目的延期都是因为测试没能完成。可以毫不夸张的说,一个团队的验证能力是它的核心竞争力。 验证就是设计 因为验证在芯片设计
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- [行业资讯]影响存储芯片价格大跌的主要因素2018年12月26日 15:46
- 在经历2年的疯涨之后,存储芯片行业进入下行周期。以美光科技、sk海力士为代表的存储芯片巨头股价较年内高点回落30%。 上次行业经历如此程度的暴跌还要追溯到2015年。 作为周期性行业,本轮存储芯片股的下跌与2015年的下跌到底有什么异同?行业未来是否还有进一步下跌空间? 1、需求端的疲弱主导了2015年下跌 在2015年,对于需求端疲弱的担忧主导了上轮存储芯片的大幅回调。 2015年是智能手机高增长期的分水岭——自2010年开启的智能手机高增长期基本结
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- [行业资讯]5g时代来临,ufs3.0和lpddr5将面临怎样的挑站?2018年12月17日 18:21
- 5g时代来临,存储技术以及其相关产业链如存储芯片的测试,lpddr测试治具,ufs芯片测试治具等等,都将面临新的挑站。 日前,第三届高通骁龙技术峰会上,高通宣布新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相,联发科也正式宣布推出首款5g基带芯片mtk helio m70,引爆5g手机市场商机。市场预计,2019年三星、华为、oppo、vivo、小米、中兴、谷歌等手机制造商5g手机将会陆续上市,给全球低迷的智能型手机市场需求带来成长动能。 相对于lpddr4,全新的lpddr5传输速度最高
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- [行业资讯]慧荣sm2262en ssd主控支持96层3d nand2018年11月08日 14:49
- 伴随着大数据以及云时代的来临,人们对于各种数据的应用需求也日渐增高,无处不在的智能设备与无处不在的海量数据存储持续上升。前不久在深圳举办的 “闪存市场峰会〞上,慧荣科技展示出全系列pcie nvme ssd控制芯片九游会平台的解决方案。 其中,有专为企业及数据中心应用所设计的sm2270双模控制芯片方案,提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟设计,并支持open-channel的应用,同时也可搭载turnkey固件以支持标准nvme协议;此外,还展出针对消费级ssd所设计的高效
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- [鸿怡动态]用于ssd固态硬盘芯片的开卡测试方案板2018年11月05日 17:43
- 为大家介绍几款用于ssd固态硬盘/u盘板芯片开卡量产测试的方案板和flash ic测试座 ssd nand闪存sm2256k主控测试九游会平台的解决方案适用于bga152 132 100 88 lga60 tsop48 96闪存4合1多个pcb板该测试板采用sm2256k主控,可支持bga152 / 132/100/88 / lga60,tsop84与dip48(4ce测试)和dip96(8ce测试)等多个封装闪存芯片测试,测试座可自由互换。a)为了测试tsop48封装的闪存,我们可以同
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- [行业资讯]展望新的一年ic测试治具的发展趋势2018年10月26日 16:52
- ic测试治具在市场上的发展趋势是怎样的呢?下面我们一起来了解一下。 ic测试是整个ic设计、流片、应用过程中不可或缺的一环,采用各类专业的ic burn-in/test socket、测试治具等工具可帮助厂商大幅节省测试成本,且测试结果直观可靠。 在今年的iic展上,鸿怡电子向客户重点展示的是emmc测试治具、基于u盘flash万能通用测试架,以及内存/显存芯片测试治具、ddr内存条测试治具、用于fpc的btb测试座等,通过专业化设计,帮助厂商提升测试的精确度,节约更高的
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