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显卡gpu芯片测试治具
采用水冷方式散热
socket材料：优质铝合金、pps工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）
接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）
机械寿命：100000；...

产品名称：qfn封装电源芯片测试治具
详情描述：qfn封装，18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的pcb板上装上测试socket，电源芯片，可耐高电流

产品简介：
需求：在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式：采用客户现有的测试主板，通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定socket。
最高频率1.6ghz
电流1a以内
使...

品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: 邮票孔
引脚间距: 1.27mm
总尺寸 (含引脚): 25x20x1mm
主体尺寸: 25x15x1mm
引脚数...

封装：smd封装-4pin
结构：翻盖式
来图定制

产品特点及性能参数：
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保i...

在客供的pcb主板装上一拖二式测试座

型号: bga80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: bga
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式

适用封装芯片为：clcc44pin 间距为1.27mm 尺寸：16.5*16.5m
根据客户需求，上盖和底盖均需要做避空处理

可根据客户需求定制各类ufs测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。

厂家直销，定制bcm-bga516芯片测试治具
无需重新lay板，直接在客供的pcb板上装上治具
脚位精准，测试稳定

精密定制各类cpu测试治具、bga测试座；
独创方法保证连接定可靠；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；

客制品-根据客户提供模块参数，定制模块测试座
18年定制测试座工厂
欢迎来图咨询定制

客制品ddr3测试治具

工厂新品热销，量大价优！ 全新设计，采用探针结构，测试座寿命和芯片良率大大提高;

产品数据：
1、应用pitch：0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料：fp4/pps/pei/torlon/peek/peek ceramic
3、适用封装：bga/qfp/qfn/wscp等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、open-top 更多

专业定制ddr/lpddr芯片测试治具；
无需lay板，可直接将治具装在客户提供的pcb板上。测试芯片好坏，容量，省时省力；