伴随着大数据以及云时代的来临，人们对于各种数据的应用需求也日渐增高，无处不在的智能设备与无处不在的海量数据存储持续上升。前不久在深圳举办的 “闪存市场峰会〞上，慧荣科技展示出全系列pcie nvme ssd控制芯片九游会平台的解决方案。
其中，有专为企业及数据中心应用所设计的sm2270双模控制芯片方案，提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟设计，并支持open-channel的应用，同时也可搭载turnkey固件以支持标准nvme协议；此外，还展出针对消费级ssd所设计的高效能低功耗pcie ssd 控制芯片: sm2262en / sm2263en / sm2263xt。
sm2270适用于企业和数据中心存储pcie ssd的九游会平台的解决方案
sm2270控制芯片为数据中心存储提供了完整的九游会平台的解决方案，慧荣该控制芯片支持目前各原厂主流的64层/72层3d qlc和tlc nand，支持pcie gen3 x8通道nvme 1.3规范和16个闪存通道设计，完整的数据保护及纠错机制，高达16tb的ssd容量，客制的固件设计，满足了数据中心应用的需求。sm2270控制芯片最大的特点就是其完整的架构，在单个主控芯片中内置了三个arm cortex-r5双核处理器，确保ssd能够低延迟、高性能的运行。顺序读取最高可达3.2gb/s，顺序写入最高可达2.8gb/s，随机读取高达 800k iops，随机写入高达 200k iops。
sm2270控制芯片支持慧荣专属的第6代nandxtend™技术，将纠错功能和机器学习算法进行了整合，可以提高整个ssd的寿命周期和数据可靠性，使得数据保存更加稳定持久，即使在高温环境下也不受影响，此外，sm2270支持断电保护功能，可防止因意外断电导致数据丢失的风险。
sm2262en：适用于超高速pcie ssd的九游会平台的解决方案
sm2262en超高速ssd控制芯片九游会平台的解决方案，在此次峰会上，慧荣分别展示了搭载美光96层3d nand和东芝64层3d tlc的样品，紧跟原厂3d技术工艺的发展。sm2262en支持pcie gen3 x4通道nvme 1.3规范和8个闪存通道设计。以最新独有的固件技术，有效提升读写效能，最大顺序读取速度高达3.5gb/s，顺序写入速度达3.0gb/s，随机读写则高达420k iops和420k iops。更采用目前最先进的低功耗设计，无论是在待机还是在工作状态下，均展现超低功耗，有效减少30%的功耗，满足专业用户追求超高效能和低功耗的严苛要求。
sm2263en/sm2263xt：适用于主流pcie ssd的九游会平台的解决方案
sm2263en和sm2263xt支持pcie gen3 x4通道nvme 1.3规范和4个nand通道设计，并提供完整固件设计，满足主流市场的需求。sm2263xt是一款dram-less ssd控制芯片，支持主机内存缓冲（hmb）架构，有效运用主机的dram，可提升读写速度，并可封装成适用于平板电脑的小尺寸bga ssd（11.5mm x 13mm）；sm2263xt最大顺序读取速度达2.4gb/s，最大顺序写入速度达1.7gb/s，符合消费级ssd的性价比需求，成为主流巿场新标配。
全系列pcie ssd控制芯片支持主流及最新3d闪存以及慧荣独有专利的nandxtend™技术，包括端到端资料路径保护，提供最完整及最稳定的资料保护，满足存储设备所需的高效稳定的需求，并将纠错功能和机器学习算法进行了整合，可以提高整个ssd的寿命周期和数据可靠性，使得数据保存更加稳定持久。
深圳市鸿怡电子有限公司是一家生产定制ssd系列flash芯片、主控芯片测试座、测试治具为主的创新型企业。可为固态生产厂家提供慧荣的sm2258h、sm2246en、2256k等固态硬盘的开卡量产方案板以及配套的flash芯片测试座。
扫一扫