芯片产业链可分为以下三大领域：
芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中qfn封装形式尤其受市场欢迎。
为什么qfn封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢？我们可以从两个方面进行说明：物理方面、品质方面。
01
物理方面：体积小、重量轻。
?
qfn有一个很突出的特点，即qfn封装与超薄小外形封装(tssop)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比tssop的小62%。qfn封装由于体积小、重量轻，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。现在的电子产品有个明显趋势是持续向体积更小、重量更轻的方向发展，其中芯片的封装体积，也基本体现了芯片的重量。
在传统封装里面，无论是芯片封装面积还是最终的芯片重量qfn封装都具有很大的竞争优势。
02
02品质方面：散热性好、电性能好
?
qfn封装具有良好的热性能，因为qfn封装底部有大面积散热焊盘，可用于传递封装体内芯片工作产生的热量，为了能有效地将热量从芯片传导到pc.上，pcb的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径; pcb散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量，从而极大提升了芯片的散热性。
qfn封装目前覆盖的芯片制造工艺范围非常广， 28nm工艺制造的芯片也有成功的大规模量产经验，上述两个方面的优点，整个市场对qfn在中端、中高端芯片更广泛应用抱有很大的信心。
在封装测试方面，鸿怡电子拥有22年的芯片封装测试座从业经验，我们生产的测试座/老化座产品，可根据客户使用需求不同，配置不同的设计标准而成。产品具有灵活、且多元化的快速交付的特点，具有极佳的性价比。
鸿怡电子-qfn测试座的四大优势：
1、采用开模socket 探针结构，大大降低设计，加工成本，降低使用费用。
2、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对ic进行有锡球，无锡球不同测试。
3、交期快，最快一天交货，提高使用效率。
4、进口探针配合高精度模具，socket测试更稳定使用寿命长。
关于鸿怡电子
shengzhenhongyi-electronic technology
深圳市鸿怡电子有限公司总公司成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研发各类应用于芯片功能验证的ic test socket/fixture、功能测试治具、老化座、烧录座、fpc/btb测试模组，提供专业的芯片老化测试九游会平台的解决方案一站式服务。
扫一扫