为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的bga芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。
针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的bga芯片所用的老化、测试座。
该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片，并且针对bga芯片功耗高，也有更好的散热作用。
bga测试座，可支持pitch：0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座
特点：交期快，可耐电流达2a，采用我司自主研发的特色老化针，适用于各类汽车电子中的大尺寸芯片等。
j9九游会登陆入口的产品展示1
关于鸿怡电子
深圳市鸿怡电子有限公司总公司成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研发各类应用于芯片功能验证的ic test socket/fixture、功能测试治具、老化座、烧录座、fpc/btb测试模组，提供专业的芯片老化测试九游会平台的解决方案及芯片测试、返修一站式服务。
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