当前，emmc芯片以其速度快、接口简单、标准化和无需坏块管理等特点，广泛运用于手机、平板电脑、智能电视、机顶盒等电子产品当中。emmc烧录也是一个需要考虑的问题，让烧录稳定，首先要让硬件连接稳定可靠，怎样选择emmc烧录座是首先要考虑的。
如果您接触过烧录器，那么不会烧录座感到陌生。但是，如何选择一个合适的烧录座呢？烧录座型号繁多，即使是bga153的烧录座，也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办？那下面让我们探讨一下如何选择烧录座。
1、什么是烧录座
烧录座其实就是一个接口转换插座，将有不同封装的芯片适配到同一台烧录器上。在烧录器中，烧录座将烧录器的接口转接成适合芯片的接口。如bga153的烧录座是用于烧写153个球fbga封装的emmc芯片，所以其作用是将烧录器接口转换成fbga封装的接口,如图1所示夹球式烧录座。
2、烧录座的种类
也许您只会关心其能烧什么封装的芯片，而不想了解烧录座的类型。但是，不同的类型在不同的场合发挥着不同的效果。针对烧录座与芯片的接触方式，bga封装的烧录座可以分成弹片和顶针两大类。
弹片式的烧录座，是针对于球形阵列引脚芯片的，如图2所示的bga153芯片，其矩形白色的引脚都是焊球引脚，相当于一个个球附在芯片上。夹球式的烧写座结构如图3所示，两片金属片是夹片，黑色的圆圈是焊球管脚，其与顶针式不同，其在水平方向上伸缩的两块夹片，能够很好地夹住锡球管脚。我们也称之为弹片结构的emmc烧录座,又分为双面弹和单面弹结构。
顶针式的适配座如图4所示，黄色部分是顶针，黑色部分分别是焊球管脚ic和焊盘式管脚ic，不管是焊球还是焊盘式ic，其带有弹簧能上下活动的顶针都能良好接触。
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