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qfn56-0.5翻盖弹片ic老化座

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qfn56-0.5翻盖弹片ic老化座

产品用途:编程座、测试座，对qfn56的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn56引脚间距0.5mm
测试座:qfn56-0.5
特点:采用u型顶针，接触更稳定

订购热线：13631538587

qfn56-0.5翻盖弹片测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对qfn56的ic芯片进行烧写、测试

适用封装:qfn56引脚间距0.5mm

测试座:qfn56-0.5

特点:采用u型顶针，接触更稳定

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特点：采用开模注塑外壳，核心部分通过cnc加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座适配芯片尺寸：6*8mm
老化座外形尺寸：12*18mm
老化座材质：pei 镀镍金探针
耐温范围：-40℃~125℃，相对湿度小于85%
机械寿命：10w
老化寿命：2000h

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