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bga152/132转dip48下压弹片高温老化座夹具读写座socket
材料&特性:
socket本体:pei\lcp
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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定制bga132封装ssd颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座
测试座特点
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力...
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定制bga60-0.8(8×9mm)合金翻盖探针测试座
flash
读写烧录座
socket性能参数:
工作频率:1666mhz;
工作温度:-55℃~155℃;
单pin电流:1a;
接触阻抗:≤100mω
材质:peek、al
接触材质:镀金探针
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bga152/132翻盖探针老化座
一、产品用途:bga152/132探针测试座,对bga152/bga132的芯片进行测试
二、适用封装:bga152/bga132 引脚间距1.0mm
三、bga152/132翻盖探针老化座:bga152-1.0
四、有球无球兼容测试,测试稳定
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bga152/132翻盖探针测试座
工厂新品热销,量大价优! 全新设计,采用探针结构,测试座寿命和芯片良率大大提高;
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翻盖弹片老化座,emcp162/186 翻盖弹片老化座,大量现货当天发!
【适配ic常见规格尺寸:11.5*13mm、12*16mm,0.5mm间距;】
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大小硬盘通用座,改硬盘sn好帮手
采用单排线设计,性能稳定,抗干扰性能好。
翻盖弹片式活动座,寿命高达十万次。
直接焊接在(iphone4)4代主板上就可以使用。
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bga316/tsop48一拖二测试座是我公司为了flash行业研发的低成本,翻盖操作取换芯片简单,探针使用寿命高。适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进...
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常见规格尺寸:14×18
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探针可更换可维修,寿命长,兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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emmc153/169 emcp162/186emcp221翻盖探针三合一转sd测试座
※ 采用标准sd接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器sd接口连接实现测试或烧录等相应操作;
※ 兼容有球无球测试,ic限位框采用模具一体成型,可根据ic选择不同大小限位框进行更换,实现不同;
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bga100翻盖弹片转dip48测试座
flash
芯片测试座
深圳鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn/qfp、ic的burn-in socket和test socket
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