您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司j9九游会登陆入口官网
- [行业资讯]为什么芯片越做越小，价格越来越便宜？2019年05月17日 18:01
- 芯片为什么要越做越小？ 主要的好处有三个： 1、节能，晶体管大了，走的电路就越多，耗能就越大。晶体管做的越小，电流可以走更多捷径，多节能环保。 2、性能提高，以前同一块芯片上，只有这么多晶体管工作，晶体管越小，同一块芯片能工作的就多了，性能就更好。 3、成本小了，芯片小了，一个硅片能做成更多的成品芯片，很大程序的降低了成本。 所以芯片的趋势就是越做越小，越做性能越强。 有种说法，每隔一两年，芯片性能就升级，价格会更便宜，这就是有名的摩尔定律。 晶体管越小，性能越好。所以芯片的
-
阅读（399）
标签：
- [行业资讯]芯片量产后还需要做这些测试2019年05月15日 16:47
- 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目，需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin，这样测试完成后，就可以清楚的知道是哪些fail，方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check pass，check fail，为了保证程序的严密性，要考虑到各种可能的fail情况，让芯片能够fail出来，才能保证测试程序实现了其功能。测试程序release到production line前，还要做量的check，因为少量的芯片并不能看出一些上量的问题，保证一切正常后
-
阅读（585）
标签：
- [行业资讯]当芯片tapeout之后，测试工程师还需要做什么？2019年05月14日 14:09
- 作为ic的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片是直接交到客户手上吗？ 显然不行，生产出来的芯片还需要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟ic设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。
-
阅读（204）
标签：
- [行业资讯]从semicon china 2019看中国ic封测发展动态2019年05月09日 18:02
- semicon china 2019已经落下帷幕，期间来自海内外的ic设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会，trendforce集邦咨询将从ic封装技术及封测设备分析中国ic封测产业发展动态。 晶圆级先进封装技术是各大封测厂商技术必争目标 随着未来电子产品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越来越高，晶圆级封装凭借固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本（无需载板）相结合的优势，将驱使晶圆级封装技术应用到更多的新兴的细分市场，比如5g毫米波器件、
-
阅读（56）
标签：
- [行业资讯]sk海力士宣布将停产36层和48层3d nand2019年05月07日 17:31
- sk海力士对外宣布将停止生产成本相对高的3d nand初期产品－2代（36层）、3代（48层），并提高72层的生产比重。下半年则计划利用96层4d nand产品刺激ssd、移动市场。青州新m15工厂考量目前的需求量，量产速度将比原计划慢，预计sk海力士今年的nand晶圆投入量会比去年减少10％以上。 sk海力士对此表示，在存储器需求不确定、期待需求恢复的市场中，将集中精力在降低成本和确保品质。 未来针对dram领域，sk海力士将着重转换细微工程。首先将逐渐扩大第一代10纳米
-
阅读（61）
标签：
- [行业资讯]5g时代，新一轮的芯片技术革新挑站？2019年05月05日 17:54
- 3g提高了通信速度，4g改变了我们的生活，5g时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新......
-
阅读（56）
标签：
- [鸿怡动态]鸿怡电子2019年五一放假通知2019年04月29日 18:10
- 尊敬的各广大新老客户: 大家好! “五一”节即将来临，公司按照国家规定， 我司定2019年5月1日至4日放假调休，共4天。4月28日(星期日)、5月5日(星期日)上班。放假期间如有任何业务上的往来，请随时致电联系我司销售人员，以便我们为您提供进一步的服务和帮助。因受“五一”假期影响，此期间各型号的ic测试座交期会有所延误，由此带来的不便之处我们深表歉意，敬请谅解! 感谢各新老客户们一直以来对于鸿怡电子的大力支持与配合，在此借&l
-
阅读（59）
标签：
- [行业资讯]做芯片，再“穷”，不能“穷”测试2019年04月22日 17:31
- 有一个笑话，问怎么成为一个百万富翁？答：先成为亿万富翁，然后开一家芯片研发公司。 做一款芯片最基本的环节是设计-流片-封装-测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%【对于先进工艺，流片成本可能超过60%】。 测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步，在这个每家公司都喊着“costdown”的激烈市场中，人力成本逐年攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”，唯独只有测
-
阅读（64）
标签：
- [鸿怡动态]icsocket测试治具测试针的功能2019年04月18日 14:33
- 测试探针是icsocket测试治具的重要组成部分，是直接决定icsocket测试治具质量的关键性因素，那么测试探针主要有哪些功能呢?下面一起来了解下吧。 1、增强耐用度 测试探针设计使弹簧空间比传统探针要大，因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。 2、独有的永不间断电接触设计 行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值。彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。 3、至目标测点精准度误差更严谨 测试治具测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点精准度。
-
阅读（79）
标签：
- [鸿怡动态]鸿怡电子emmc测试座的特点及功能介绍2019年04月16日 14:02
- emmc测试座适用于平板电脑，手机，ssd，u盘等产品上。 a、可直接插sd卡或是通过usb连接电脑，支持热拔插; b、兼容芯片型号有：thgbm1g6d4eba14、klm2g1dedd-a101、sdin4c2-4g等;并兼容不同容量1g/2g/4g/8g...... c、emmc测试治具，在客户现有的pcba板上通过定位装上emmc测试座,导电体采用进口pogopin，性能稳定、测试座测试寿命可达10万次以上，是弹片座子的寿命的5倍以上;并探针可更换，维修方便，成本低;
-
阅读（83）
标签：
- [行业资讯]如何“磨”出好芯片？2019年04月15日 13:58
- 芯片的竞争市场是越来越激烈。面对市场的激烈，如何才能”磨“出好芯片？ 要做出好的芯片，正确的产品方向和规划是前提，还要从研发、生产、销售、客户、公司五个维度来打磨。同时，五个维度之间需要相互理解，有了理解才会更好磨合，才能磨出好芯片。 成功的芯片，不只是来自研发设计，也来自生产的成本管控和品质管控，也来自销售的推广力、客户的反馈和信任，也来自公司的管理和构建产品力。尽管国内芯片市场广阔、发展迅速，但面对的依旧是芯片对外依赖程度高、自
-
阅读（88）
标签：
- [鸿怡动态]什么是烧录座？2019年04月09日 15:02
- 深圳市鸿怡电子有限公司自2001年开始生产销售各类的ic测试座、ic老化座和ic烧录座。经常会遇到一些不同客户有关烧录座上的一些问题. 今天跟大家一起共同探讨有关烧录的相关事宜。首先讲一下，什么是烧录？烧录就是程序员写好的程序，把程序导入到目标ic上面，实现一个完整的动作。 烧录的过程我们也叫做编程，也有地方叫做 ic copy。当然，我们更习惯称之为烧录。 烧录座我们也叫编程座。配合烧录座工作的机器我们称之为烧录器，因为台湾的半导体产业发展的早，到大陆后，客户之所以叫它为
-
阅读（180）
标签：
- [鸿怡动态]ic socket材料选用2019年04月02日 17:59
- 我们都知道，ic测试座是用来给芯片做测试使用，那么，芯片测试的精准度，一方面取决于测试座加工厂商根据自身行业经验在加工时的孔位精准，材料也是一个重要因素。 鸿怡电子的ic测试治具所采用的材料，根据全球主流竟品材料优缺点分析，经过客户反馈、开发和反复测试，所采用的材料以peek为基材，添加陶瓷粉进行填充共混改性,易加工，高尺寸稳定性，耐辐照性，阻燃性等显著优势，相比普通peek，可以有效减少打孔时的毛刺问题。可以满足ic芯片测试80μ-250μm微孔加工要求，是手机测试治具、高
-
阅读（132）
标签：
- [行业资讯]sk海力士推出创新的zns ssd用于数据存储2019年04月01日 18:10
- sk海力士推出创新的zns ssd用于数据存储 最近，在位于加利福尼亚州圣何塞的opencompute project（ocp）中，sk海力士展示了用于数据中心的zoned namedspaces（zns）ssd。 sk海力士指出，与之前的ssd产品相比，新款zns ssd的速度和可靠性提高了30％，使用寿命更长。值得注意的是，它还具有数据分类存储功能。 普通ssd通常在存储音乐，照片和视频时不考虑数据类型。由于海力士独立开发的zns数据管理技术，新的zns ssd可
-
阅读（124）
标签：
- [行业资讯]ssd主控芯片cp测试你真的知道么？2019年03月27日 16:49
- 在芯片测试领域，主要分为两部分测试，业界通俗的叫法是cp和ft，我们今天主要谈谈cp的问题。什么是cp测试？cp是（chipprobe）是缩写，指的是芯片在foundry流片回来后，需要在wafer level 进行简单的dc和功能测试，主要是通过探针卡的探针扎到芯片pad上，然后通过ate输入激励信号，测试芯片的输出响应。 cp测试的工具如下： 大多数情况下，特别是在国内，我们目前在cp测试上选用的探针都还是悬臂针(也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故)。这种
-
阅读（148）
标签：
- [行业资讯]中国存储自制化设备势不可挡2019年03月26日 18:14
- 中国存储产业的发展正蕴含着巨大的潜力市场，引起了国内外产业链企业的重点关注，部分企业已经开始提前布局。 日前，国内某半导体测试九游会平台的解决方案提供商宣布与韩国内存测试设备厂商达成合作，携手抢食大中华区内存测试设备市场蛋糕。 这次两者合作主要是看准未来中国自制内存及soc的发展与商机。中国存储自制化已势不可挡，一方面5g、汽车电子、物联网等新兴产业为集成电路产业带来了巨大的需求增量，中国市场正迎来巨大的发展机遇；另一方面，中国自主发展存储产业这条道路是势必要走的，这必将带动相关测试设备
-
阅读（52）
标签：
- [行业资讯]为什么要进行ic测试？2019年03月22日 17:58
- ic测试是确保产品良率和成本控制的重要环节，在ic生产过程中起着举足轻重的作用。同样，ic测试座可以根据ic测试的各项参数指标作出对应的匹配和连接，在ic测试中同样也起着很重要的作用。 ic测试是集成电路生产过程中的重要环节，测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，每一道测试都会产生一系列的测试数据，由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的，从各个方面对芯片进行充分检测，不仅可以判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场，而且能够从测试
-
阅读（81）
标签：
- [行业资讯]老生常谈，浅聊什么是封装测试？2019年03月21日 17:53
- 封装测试（final test） 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些一个一个的芯片封装成黑盒子，也就是这个样子。 然后我们将封装好的芯片，分别装进ic socket中，然后再将socket装进一个board中，其中，这又涉及到一些新概念。 首先我们要知道，在ft测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用cp
-
阅读（119）
标签：
- [行业资讯]关于cpu高频芯片的测试2019年03月20日 18:08
- 我们都知道芯片测试的工序非常繁杂，由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。 例如，amd公司需要生产a10处理器，目标主频4.0ghz，核心显卡的频率900mhz，电压1.2v，功耗70w。然而想要正好达到这个指标是非常困难的，或者说不可能把控。目前只能采取提高生产规格，然后降低出厂规格来保证成品率。比如，上面提到的处理器，厂家就把cpu体质生产目标定为5.0ghz，然后出厂时锁定在4.0ghz，由此，牺牲一定的成本来
-
阅读（60）
标签：
- [行业资讯]flash芯片的分类2019年03月19日 18:28
- flash又分nand flash和nor flash，nor型存储内容以编码为主，其功能多与运算相关；nand型主要功能是存储资料，如数码相机中所用的记忆卡。 现在大部分的ssd都是用来存储不易丢失的资料，所以ssd存储单元会选择nand flash芯片。这里我们讲的就是ssd中的nand flash芯片。针对flash芯片的测试，鸿怡电子可以提供完整的flash芯片测试治具及其九游会平台的解决方案。 （1）nor flash：主要用来执行片上程序 优点：具有很好的读写性能和随机访问性
-
阅读（63）
标签：
