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- [鸿怡动态]鸿怡小编教您如何更直观的了解ic测试座？2022年10月18日 15:33
- 1 2022/10 喜迎二十大 我们都对新鲜事物充满了好奇，直到我们真正了解它。 每当朋友问:嘿，老朋友，你在做什么? 我笑着回答:ic测试座。 朋友 :..................... 犹豫了几秒钟后，回答:那是什么? 所以，我想了很久，还是这里和大家解释，毕竟我们鸿怡电子的网站相关搜索也是很详细的 通常大家对芯片测试座最简单的理解是芯片引脚的延伸。现在，有些机智的朋友可能会问，为什么它是一个延伸? 首先
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- [鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途2022年08月19日 15:21
- 老化座“气孔”/ 近期，鸿怡电子的客户会发现，在拿到我们的探针老化座时，会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么，这四个通孔是什么孔呢？起到什么作用？不少客户会有此疑问。 以下图这一款bga77的老化测试座为例，这是一款dc的电源芯片测试座，在老化测试过程 中需要过较高的电流。同时由于温度设置，此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果，我们的设计师，在限位槽四周设计了四个小小的气孔，辅助芯片进行散热
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- [鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析dc/dc电源芯片 bga77封装测试座2022年08月18日 11:49
- news bga封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片，它的功能是dc/dc供电功能，一共4路输出，每路连续电流输出dc 4a，输出峰值5a。 其功能为dc转dc时，将4v至14v的电压转换为0.6v~5.5v的电压，释放出更高的电流和热量，其功耗高达5.5w。 芯片尺寸为9*15*5.01mm，间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明确的介绍，也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。 同时，根据上述芯片的性能要求，还需要了解芯片多通道
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- [鸿怡动态]qfn老化座优选鸿怡电子2022年06月30日 17:41
- 芯片产业链可分为以下三大领域： 芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中qfn封装形式尤其受市场欢迎。 为什么qfn封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢？我们可以从两个方面进行说明：物理方面、品质方面。 01 物理方面：体积小、重量轻。 ? qfn有一个很突出的特点，即qfn封装与超薄小外形封装(tssop)具
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- [鸿怡动态]pogopin顶针测试座（夹具）如何layout电路板/转接板呢？？还不会的您赶紧进来了解了解！！！2022年06月17日 15:15
- 通常客户在制作测试座/测试夹具时会有疑问，测试座和pcb板不焊接，那要如何导通呢？ 下面就由鸿怡电子来为您解疑答惑。 一、首先通过下面的图片了解一下测试座的结构： 1）测试座（夹具）整体结构如下： 2）截面示意图： 二、测试座（夹具）的应用： 1)探针与pcb测试板接触示意图如下： 2）测试治具示意图如下： 三、如何layout电路板/转接板 通过上述两点不难看出来座子是通过探针一头顶在ic的锡球上，另外一头顶在pcb焊盘上面相连接的。 1）通过我司提供的测试座
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- [鸿怡动态]测试座案例分析：气体传感器芯片16工位密封测试座2022年06月15日 11:47
- 一、被测物介绍 1：气压传感器芯片，规格如下： smd封装，8pin，引脚中心间距1.27mm，外形尺寸3.8*3.8mm，高度1.40mm。 2：测试座电气连接性能要求 ①上电后灌入气压测试传感器采集反馈数据是否正常。 ②测试频率500mhz，测试单pin电流＜100ma，测试温度：-40-120c。 3：测试座结构要求 ①采用多工位的方式，减少测试座占用空间，同时提高测试效率。 ②测试座内部需要具备密封性，保证气压稳定，使用m3接气头方便接气管。 二、我司测试座设计示
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- [鸿怡动态]保证芯片良品率，ic测试座首选它！2022年06月13日 10:18
- news 随着国内半导体的飞速崛起，技术的发展越来越快，半导体芯片晶体管密度也越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。 为此，在芯片设计及开发过程中，我们需要进行充分的验证、测试和老化。半导体测试变得越来越重要。 深圳市鸿怡电子有限公司深耕半导体测试行业多年，专注于半导体测试插座和老化插座的设计研
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- [新闻中心]为什么ic出厂前需要做加速老化测试（hast测试）2022年04月16日 15:55
- 随着芯片进入汽车，云计算和工业物联网的市场，ic的可靠性也成为开发人员关注的点，事实也证明，随着时间推移，芯片想要达到目标的功能也会变得越来越难实现。 在过去，那些专为手机和电脑设计的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年，两年到四年后，芯片功能便开始下降。 但是随着芯片投入到新的市场和过去不太成熟的电子产品市场，这将不再是个简单的问题。 每个终端市场都具有独特的需求，对于ic的使用方法和条件也不相同。而芯片的使用方法和条件对老化安全等问题，产生更大影响。影响芯片的质
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标签：定制ic测试架|定制测试座|定制测试治具|产品
- [新闻中心]emmc存储芯片测试基础知识2022年02月22日 17:29
- emmc存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、gps终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将emmc芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试emmc存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡emmc芯片基础知识及emmc信号完整性测量案例。 一、emmc基础知识： 接口名称：emmc 英文全称：embedded multimediacard 中文：嵌入式多媒体卡 标准维护和制定：jedec mul
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- [行业资讯]ic测试座-半导体制造过程中必不可少的重要组件2022年01月06日 11:02
- 生产期间的测试在确保可靠性及可重复性方面起着重要作用 半导体集成电路是几乎所有电子设备的最关键组件，当代微处理器或图形处理器可容纳超百亿个的的晶体管，为了保障后续使用的可靠性水平。芯片的测试起着至关重要的作用。生产期间的测试在确保可靠性及可重复性方面起着重要作用。半导体制造工厂在对每个工艺参数进行精准控制的同 时，也需要在生产的每个阶段进行测试。以便尽早排除有缺陷的零件。而在芯片出厂前，会对其进行多达20多次的测试，大多数的测试由连接到芯片上的ate测试设备完成。如下图所示，
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- [行业资讯]缺工又缺料，芯片短缺将持续？2021年11月19日 11:08
- 随着芯片短缺，原材料成本也上涨了，芯片制造商表示成本上涨也是芯片短缺主要问题，90%的芯片制造商都因原材料成本不断上升，利润率因此不断减少。而且认为这一趋势至少还将持续6个月，明年的芯片我们还要再等！ 1、原材料成本上升： 芯片行业原材料成本上升，导致芯片短缺问题加剧，这一状况将持续到2022年。行业调查显示，困扰汽车制造等行业的芯片短缺问题可能会持续相当长一段时间。在接受ipc调查的公司中，超过一半公司表示，他们预计这种芯片短缺局面至少会持续到2022年下半年。 2、劳动力
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标签：芯片短缺|ic socket
