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- [行业资讯]ic socket在芯片ft测试（最终测试）的应用2020年08月21日 18:08
- 测试相关的各种名词：ate-----------automatic test equipment,自动化测试设备，是一个高性能计算机控制的设备的集合，可以实现自动化的测试。 tester---------测试机，是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。 test program---测试程序，测试机通过执行一组称为测试程序的指
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- [鸿怡动态]芯片测试座，助力芯片霸权之战2020年08月11日 17:11
- 随着中美芯片之间的霸权战争愈演愈烈。中国的高端芯片之路必将走向胜利之路。 我国的芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（socket)。 在前面我们详细介绍了测试座（socket）的功能、应用领域、结构、特性等内容详情参阅《助力“芯”火燎原，三分钟带你了解芯片测试座》。 现就测试座的主要部件-“测试探针”作一些概述，希望对各位芯
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- [鸿怡动态]芯片测试项目的分类2020年07月16日 14:09
- 一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。 抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是
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- [行业资讯]5g时代，集成芯片sip封装成为手机标配技术2020年03月31日 14:07
- 2019年，5g商用元年，华为、小米 、oppo、vivo、三星相继发布 5g 手机，随着5g手机将集成更多射频前端等零部件，ic芯片sip封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时，物联网浪潮正滚滚而来，尤其是穿戴式产品功能性越来越强，但限于便携性和美观度考虑，ic芯片sip技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下，ic芯片sip封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。 5g相对于4g网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5g网络的显著特
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- [行业资讯]ic测试座对芯片的抽检测试和全检测试的用途2020年03月19日 17:39
- 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是需要100%全测的，这种测试就是把缺陷挑出来，分离坏品和好品的过程。特别是有些gpu、cpu的大尺寸，pin
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- [行业资讯]你不知道的芯片测试座在芯片系统级测试中的重要作用2020年03月13日 16:39
- 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些单独的芯片进行塑封，当然现在也有现在很流行的陶瓷封装，也就是下图的这个样子了。 然后我们将芯片，分别装进socket中，然后再将socket装进一个board中，首先我们要知道，在ft测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的完整芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用cp端的probe card肯定是不行了，最好的办
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- [行业资讯]芯片为什么要进行测试？你未必知道其中的奥秘。2019年11月21日 11:30
- 芯片从制造到产品出货，必须要经过严格测试。没有测试的芯片，无法出货。在全世界范围内，没有哪家芯片设计公司敢不进行测试就直接出货。那么，芯片测试的重要性表现在什么地方？为什么要进行测试？ 芯片的电路与各类印制板电路（pcb）一样，pcb在制作过程中不同厂家，不同生产设备，都存在生产差异，甚至存在瑕疵或者缺陷。然而，芯片电路相比pcb电路，可以认为是微观电路，在制造过程中，采用了更加微观的印制刻蚀技术，存在制造缺陷与瑕疵也是在所难免。通常情况下，制造缺陷或者瑕疵，会对芯片电路的正
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- [行业资讯]ic产品的可靠性测试，你了解多少？2019年11月05日 16:44
- 质量（quality）和可靠性（reliability）在一定程度上可以说是ic产品的生命，好的品质、长久的耐力往往就是一颗优秀ic产品的竞争力所在。 quality就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（spec）的要求，是否符合各项性能指标的问题，reliability则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说就是它能用多久的问题。所以说质量解决的是现阶段的问题，可靠性解决的是一段时间以后的问题。quality的问题解决方法往往比较直接，设计
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- [行业资讯]解析umcp的由来，emcp将成为过去式？2019年10月30日 15:08
- 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12gb lpddr4x和ufs多芯片封装的umcp产品。美光也曾推出了umcp产品，基于1znm lpddr4x和ufs多芯片封装的umcp4，可提供从3gb-8gb 64gb-256gb范围的八种不同配置。 三星和美光所推出的多芯片封装umcp九游会平台的解决方案有望替代emcp成为5g手机向中低端市场普及的最佳九游会平台的解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 umcp是何由来？
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- [行业资讯]决定ic烧录费用的因素2019年10月08日 09:32
- 一般如果客户代烧，代烧费首先会根据ic的型号来判别，区别ic是常规的还是非常规的，区别ic是bga、qfn或者sop的。通常ic烧录座的价格是bga的最高，其次是qfn，然后是qfp系列的ic烧录座，最便宜的就是sop的了。 脚pin多、密且包装接触点比较难的这一类ic，它的烧录费用相对来讲会比较贵一点，像sop这类的ic脚pin少，相对来讲稍微比较便宜一点。 ic的种类是一个很大的决定因素，像spi flash就比较常规，那么它的烧录费用就比较便宜，但是如果是单片机或者
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- [鸿怡动态]寻找志同道合的工作伙伴！2019年10月07日 16:58
- 青春是挽不回的水，转眼消失在指尖，用力的浪费，再用力的后悔，不要沉溺于过去，接受新的生活，新的自己，新的团队! 在这里，你能收获的不仅仅是高薪，还有技能、知识和家人！ 收拾行李，寻找新的自己，加入j9九游会登陆入口吧！ 深圳市鸿怡电子有限公司总部成立于2001年，致立于ic测试座，芯片测试治具，btb弹片微针模组产品的研发生产制造和销售。 现因公司发展需要，急需寻找志同道合的小伙伴若干名 销售助理 2名 外贸业务精英 2名 您需要具备的： 一，英语四级以上，可接受毕业生。但请别拿
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- [行业资讯]助力‘芯’火燎原，三分钟带你了解测试座2019年09月29日 17:29
- 人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（socket)。测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座。 功能： （1）来料检测芯片在使用前需进行品质检验，挑出不良品，从而提高smt的良品率。芯片的品质仅凭肉眼无法看出，必须通过加电检测，用常用的方法检测ic的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断
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- [行业资讯]怎样区分芯片的cp测试和ft测试呢？2019年09月09日 17:13
- 什么是芯片的cp和ft测试？cp是（chip probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作ws（wafer sort）;而ft是final test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。 简单而言： 1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在ft阶段测试一遍的。而cp阶段则是可选。 2） cp阶段原则上只测一些基本的dc
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- [行业资讯]芯片测试在什么环节进行？2019年08月22日 17:49
- 芯片测试绝不是一个简单的找出问题，不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要贯穿整体流程的控制与参与，而是一个质量 效率 成本的平衡测试九游会平台的解决方案。 事实上芯片检测贯穿生产流程的始终，起始于 ic 设计， 在 ic 制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测。 芯片测试实际上是一个比较大的范畴，一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest，对象分别是尚未进行封装的芯片，和已经封装好的芯片。为啥要分两段？简单的
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- [行业资讯]5g时代芯片测试工程师面临的具大挑战！2019年08月21日 14:09
- 相比于 4g 网络，5g 网络速度可达 4g 的数倍乃至数十倍，这其中毫米波技术无疑5g时代关键一环，具有重要的应用前景。 作为芯片业者，5g时代对应的相关ic芯片测试，对测试工程师们具有很大挑战。ic测试亟需快速、准确且经济高效的测试九游会平台的解决方案来确保新型芯片设计的可靠性。5g芯片即将推出，andk测试座也将提供支持5g芯片测试的ic test socket产品。 5g时代芯片测试的五大挑战 1.波形变得更宽且更复杂。 研究人员和工程师在测试5g设备时，
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- [鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办？鸿怡电子定制ic测试座来帮您！2019年08月13日 16:37
- 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时，经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常，一款新的封装出来，市面上很难找到一款可以与之匹配的ic测试座。这时候，鸿怡电子的ic测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题！ 鸿怡电子，总公司成立于2000年，在ic socket定制服务方面，有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品，可定制bga,lga,csp,qfn,dfn,qfp,plcc,lcc,sot,sop,tssop, ssop,tsop,
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- [鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座？2019年08月08日 17:12
- 经常会有客户疑惑，我们所说的测试治具、测试座分别是什么？很多人认为只是叫法不同，实际上是一样的东西。那么，今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的； 那么到底怎么区分？ 测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout pcb.并将socket和pcb板固定连接一起后使用。可参考下图： 测试治具：通常是指客户手上有现成的
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- [鸿怡动态]bga测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下，bga封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的pcba板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对pcba及ic都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对bga芯片进行功能性的测试验证。因此，bga测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。 在pcba上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款ic是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到pcba板上，很大程度上减少了返修率，另外对
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- [鸿怡动态]ic测试之路的崛起与发展2019年08月05日 10:12
- 集成电路（ic）封测是什么? ic封测即集成电路的封装和测试，是ic芯片生产的三大环节之一。 ic芯片生产大概流程：ic设计、晶圆制造、ic封测。 ic芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石，变成芯片的全过程。 ic的封测作为ic芯片生产的三大环节之一，介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间，准入门槛较低，利润非常可观。因此，近年来中国ic封测行业的发展非常迅速。 ic封测的发展阶段 ic封装技术的发展分为4个阶段： 第一阶段：20世纪80年代以
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- [行业资讯]关于芯片测试项目流程2019年07月18日 14:38
- 1、接到客户的芯片资料，通常是正在开发的芯片，资料严格保密，有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目，以缩短整个开发周期； 2、根据芯片资料设计测试方案（test plan），这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方，所以需要与设计工程师反复沟通review。 3、根据测试方案需要设计硬件接口电路板（dib：device interface board）。 4、根
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