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- [鸿怡动态]ic测试之路的崛起与发展2019年08月05日 10:12
- 集成电路（ic）封测是什么? ic封测即集成电路的封装和测试，是ic芯片生产的三大环节之一。 ic芯片生产大概流程：ic设计、晶圆制造、ic封测。 ic芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石，变成芯片的全过程。 ic的封测作为ic芯片生产的三大环节之一，介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间，准入门槛较低，利润非常可观。因此，近年来中国ic封测行业的发展非常迅速。 ic封测的发展阶段 ic封装技术的发展分为4个阶段： 第一阶段：20世纪80年代以
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- [行业资讯]关于芯片测试项目流程2019年07月18日 14:38
- 1、接到客户的芯片资料，通常是正在开发的芯片，资料严格保密，有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目，以缩短整个开发周期； 2、根据芯片资料设计测试方案（test plan），这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方，所以需要与设计工程师反复沟通review。 3、根据测试方案需要设计硬件接口电路板（dib：device interface board）。 4、根
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- [行业资讯]芯片测试的几种方法？2019年07月12日 17:23
- 我们都了解，芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片
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- [行业资讯]emmc闪存将会被ufs全面替代？2019年07月10日 09:21
- 我们都知道目前的emmc闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上，而ufs闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说，在不久的将来，emmc闪存将会被ufs全面替代呢？ 谈到体验，我们就不得不提一下emmc 5.1、ufs 2.0、ufs 2.1三者实际使用时的速度，一般来说，emmc 5.1的速度会在200mb/s左右，ufs2.0则可以达到500mb/s左右，而ufs2.1的速度更是高达700 mb/s。单从数值上看，emmc 5
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- [鸿怡动态]应用于sim卡密钥芯片的老化测试九游会平台的解决方案2019年07月04日 17:20
- 随着市面上电子产品的更新换代，小型封装的芯片越来越受欢迎。其中，尤数qfn系列的封装最为广泛。电源管理芯片同，sim卡密钥芯片、mems传感器等等产品都可见到它的身影。时，对于小型封装芯片的老化、以及性能测试，也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。 针对qfn8系列芯片的老化，测试，鸿怡电子研发设计出一系列完整的九游会平台的解决方案，老板板加上测试socket的方式。很好的帮客户解决以上问题。
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- [行业资讯]芯片测试座在芯片测试中的重要作用2019年07月01日 14:52
- 芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时，芯片fail可以是下面几个方面，故需要对芯片进行各种的仿真验证： 1、功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前利用芯片测试座来对功能进行仿真验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。 2、性能fail，
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- [行业资讯]cof封装驱动芯片产能爆发2019年06月27日 14:51
- 熟悉cof供应链业者透露，android阵营华为提前下单已经带动oppo、vivo等将在第2季更扩大追单，集成触控与显示芯片(tddi ic)封装、测试、cof基板仍供不应求，继去年底陆续启动cof测试产能扩充之后，业者估计将在今年第3季展开封装产能大扩产，幅度将是倍数水平。 事实上，tddi ic测试产能在2018年底开始供需吃紧，业者同声调涨封测代工费用，测试产能将一路满载到今年上半年无虞。而封装产能部分，近期封装受惠于手机用tddi ic、大尺寸tv驱动ic封测需求仍
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- [行业资讯]ic测试工程师的工作职责2019年06月21日 15:59
- ic的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗？ 显然不行，生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟ic设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。 1
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- [行业资讯]中国芯片封装测试行业的巨大进步2019年06月14日 15:58
- 全球ic封装测试市场在2018年的规模为280亿美元，其中前10名的参与者占据了84％的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中，封装和测试是技术最接近全球水平的行业。这是因为江苏长江电子科技公司很早就开始了收购战略。江苏长江目前每年的收入约为36.4亿美元，占全球市场份额的13％。 加入江苏长江全球十强的是同福微电子和天水华天科技。其中这三家厂商获得了全球20％以上的包装和测试订单。 目前，中国台湾地区的厂商仍然是包装和测试领域最具竞争力的成
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- [鸿怡动态]为满足客户生产需求，鸿怡电子新引进大型cnc加工设备2019年06月12日 18:31
- 鸿怡电子专注半导体、超微精密产品的测试、老化九游会平台的解决方案19掉，不忘初为，为中国“智”造赋能。 感谢长久以来，各新老客户的支持和帮助。鸿怡电子经过长久的发展，也日渐壮大。为满足持续增长的生产订单，鸿怡电子于本月新进口大型cnc加工机床.以便为客户提供更好的ic测试座产品。定制ic测试治具的订单由原有的10-12个工作日，缩短到5-7个工作日。大大满足客户的需求。
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- [行业资讯]关于芯片测试的几个术语2019年05月29日 17:17
- 名词解释 wat=wafer acceptance test cp=chip probing ft=final test wat：wafer level的管芯或结构测试 cp：wafer level的电路测试含功能 ft：device level的电路测试含功能 wat是
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- [行业资讯]ic测试座的保养与清洗方法2019年05月27日 09:27
- 鸿怡电子的ic测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准，配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的测试效果并且经久耐用。 好的产品也需要好的保养维护，坚持对测试座有一个良好的保养与维护，不仅有利用测试座长期处于一个“完好”的状态。而且还可以延长测试座的使用寿命。因此，认真而有效的日常保养是必不可少的一部分。 ic测试座、烧录座的日常保养与清洗方法如下： 1、将芯片清理
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- [根栏目]这些年，华为究竟做了哪些芯片？2019年05月22日 17:06
- 面对来自美国的封杀，华为也选择了正面回应，表明了自己有b计划，有备用芯片，能够在极限生存的环境下，持续为客户服务！ 当初华为孤注一掷投入海思，并不是头脑发热。现在来看，这种做法非常具有远见。结合最近发生的状况，相信大家都同意吧？ 属于自己的芯片，到底意味着什么？更低的研发和制造成本，更有底气的议价能力，更可靠的供货保障。每一条，都让现在无数手机厂家羡慕嫉妒恨。 华为1991年从成立asic设计中心起，到2004年成立海思半导体，直至成为中国自主芯片设计的代表，那么华为究
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- [行业资讯]ic测试是什么？2019年05月21日 15:51
- ic的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的ic需要测试大量的参数，有的则只需要测试很少的参数。 事实上，一个具体的ic，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的ic，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。 例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafertest，而
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- [行业资讯]芯片测试的4个主要问题2019年05月20日 16:25
- 大多数设计工程师考虑测试时，他们会设想工厂中的大量设备，他们可能永远不会真正看到并与之交互。 但随着芯片变得越来越复杂，测试驱动数量和类型爆炸式增长，测试正在成为设计和制造领域的一大挑战。 测试有四个主要部分，每个部分都有自己的要求和问题，其中许多是最近才出现。 首先是实验室测试和内置自检。 实验室测试与芯片设计紧密相关，以至于大多数人都不认为它是测试。 实际上，实验室中使用的一些技术和设备是集成电路的前身。 在过去，当电视机依赖真空电子管时，电视维修人员会在实验室中安装相同
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- [行业资讯]为什么芯片越做越小，价格越来越便宜？2019年05月17日 18:01
- 芯片为什么要越做越小？ 主要的好处有三个： 1、节能，晶体管大了，走的电路就越多，耗能就越大。晶体管做的越小，电流可以走更多捷径，多节能环保。 2、性能提高，以前同一块芯片上，只有这么多晶体管工作，晶体管越小，同一块芯片能工作的就多了，性能就更好。 3、成本小了，芯片小了，一个硅片能做成更多的成品芯片，很大程序的降低了成本。 所以芯片的趋势就是越做越小，越做性能越强。 有种说法，每隔一两年，芯片性能就升级，价格会更便宜，这就是有名的摩尔定律。 晶体管越小，性能越好。所以芯片的
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- [行业资讯]芯片量产后还需要做这些测试2019年05月15日 16:47
- 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目，需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin，这样测试完成后，就可以清楚的知道是哪些fail，方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check pass，check fail，为了保证程序的严密性，要考虑到各种可能的fail情况，让芯片能够fail出来，才能保证测试程序实现了其功能。测试程序release到production line前，还要做量的check，因为少量的芯片并不能看出一些上量的问题，保证一切正常后
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- [行业资讯]当芯片tapeout之后，测试工程师还需要做什么？2019年05月14日 14:09
- 作为ic的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片是直接交到客户手上吗？ 显然不行，生产出来的芯片还需要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟ic设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。
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- [行业资讯]从semicon china 2019看中国ic封测发展动态2019年05月09日 18:02
- semicon china 2019已经落下帷幕，期间来自海内外的ic设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会，trendforce集邦咨询将从ic封装技术及封测设备分析中国ic封测产业发展动态。 晶圆级先进封装技术是各大封测厂商技术必争目标 随着未来电子产品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越来越高，晶圆级封装凭借固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本（无需载板）相结合的优势，将驱使晶圆级封装技术应用到更多的新兴的细分市场，比如5g毫米波器件、
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- [行业资讯]sk海力士宣布将停产36层和48层3d nand2019年05月07日 17:31
- sk海力士对外宣布将停止生产成本相对高的3d nand初期产品－2代（36层）、3代（48层），并提高72层的生产比重。下半年则计划利用96层4d nand产品刺激ssd、移动市场。青州新m15工厂考量目前的需求量，量产速度将比原计划慢，预计sk海力士今年的nand晶圆投入量会比去年减少10％以上。 sk海力士对此表示，在存储器需求不确定、期待需求恢复的市场中，将集中精力在降低成本和确保品质。 未来针对dram领域，sk海力士将着重转换细微工程。首先将逐渐扩大第一代10纳米
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