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- [行业资讯]物联网模块需要做哪些测试？2019年01月08日 14:49
- 我们都知道，随着物联网、智能家居的发展，加深了人与物的连接互动，近年来，各类模组的发展可谓雨后春笋般，如大类的wifi、ble、zigbee、z-wave，还有小众的nb-iot、lora等。这样一来，工程师在产品开发前期会有各种困扰：产品适合选用什么协议？需要哪些参数做衡量？又有什么测试测量手段？ 今天，我们就来以wifi模块为例，谈一下模组需要做的测试有哪些？ 所谓电子电路的测试,是以达到电路设计指标为目的而进行的一系列的测量、判断、调整、再测量的反复进行过程。 功能
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- [鸿怡动态]鸿怡电子fpc/btb微针模组的应用2019年01月04日 15:25
- fpc（flexible printed circuit），即柔性电路板、可挠性pcb。相比刚性pcb，具有众多优点，比如：配线密度高、组装密度高、体积小、重量轻、厚度薄、弯折性好，能增加接线层，增加设计弹性，可以设定电路、电磁屏蔽层，可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求，安装方便、可靠性高。 固fpc现已被广泛的应用于所有的电子产品中，如大家最常见的手机、平板、汽车电子、摄像模组等等。以一台智能手机为例，大约需要10-15 片fpc，主要包括显示模块、摄像头模块、连接模
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- [鸿怡动态]为什么一定要做芯片验证呢？2019年01月02日 11:34
- ic验证是指在芯片流片之前对其硬件和软件进行充分的验证，可以及时发现芯片设计过程中很难发现的一些缺陷，及时调整和迭代，以保证流片顺利进行，因此芯片测试治具已经成为芯片验证环节的必备工具。 那么，为什么要做ic验证呢？ 在当代复杂芯片的设计中，70%的工作都是在验证。验证不仅仅是验证工程师的任务。就是rtl高手，50%以上的工作时间也是花在验证上。几乎100%项目的延期都是因为测试没能完成。可以毫不夸张的说，一个团队的验证能力是它的核心竞争力。 验证就是设计 因为验证在芯片设计
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- [鸿怡动态]为什么芯片在出厂前需要做加速老化试验？2018年12月29日 15:14
- 最近，遇到挺多客户，咨询用于做加速老化试验的芯片老化座..今天，鸿怡电子就为大家介绍一下，芯片为什么需要做加速老化试验？ 随着芯片打入汽车、云计算和工业物联网等市场，芯片的可靠性渐渐成为开发者关注的重要问题。事实也证明，随着时间的推移，芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现。 在过去，芯片的可靠性一般被归结为代工问题。那些专为电脑和手机设计的芯片可以在高性能下正常使用平均两到四年，两到四年后，芯片功能开始下降，用户升级到产品的下个版本，后者具有更多功能、更好的性能以及更
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- [鸿怡动态]鸿怡电子—关于2019年元旦节放假安排2018年12月28日 18:05
- 尊敬的各位客户： 值此元旦节日来临之际，鸿怡电子全体员工预祝各客户及业界同仁们，节日快乐，2019年幸福长长久久！ 根据《国务院办公厅关于2019年部分节假日安排的通知》我司元旦节放假安排如下： 12月30日-1月1日放假，共3天，1月2日（星期三）正常上班 请广大客户们提前做好ic测试座、烧录座备货准备，放假期间，如有业务需求，也可直接致电我公司工作人员！ 刘小姐:13631538587 谢谢！再次提前祝大家节日快乐！
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- [行业资讯]影响存储芯片价格大跌的主要因素2018年12月26日 15:46
- 在经历2年的疯涨之后，存储芯片行业进入下行周期。以美光科技、sk海力士为代表的存储芯片巨头股价较年内高点回落30%。 上次行业经历如此程度的暴跌还要追溯到2015年。 作为周期性行业，本轮存储芯片股的下跌与2015年的下跌到底有什么异同？行业未来是否还有进一步下跌空间？ 1、需求端的疲弱主导了2015年下跌 在2015年，对于需求端疲弱的担忧主导了上轮存储芯片的大幅回调。 2015年是智能手机高增长期的分水岭——自2010年开启的智能手机高增长期基本结
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- [行业资讯]ic测试工程师如何做ic测试？2018年12月25日 17:41
- 一般来讲，如现有的一些芯片设计公司，ic测试工程师的主要工作以及需要具备哪些专业知识呢？ 首先，需要知道芯片的工作原理，懂得写自己芯片的数据手册。大多数的ic测试工程师是不参与芯片的电路设计部分，但是会给设计人员一些参考。例如，根据测试结果，商讨参数怎么调整。 其次，芯片在流完片后，封装打线回来，交由ic测试工程师进行测试。在此之前，工程师们需要准备好配有ic测试治具的测试板子。所以需要画好原理图和pcb。并把原装芯片的参数指标测试一下。大致就是先测试整体功能，内部参数。再对
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- [行业资讯]ic测试中用到的ate测试设备有哪些？2018年12月21日 15:09
- 根据被测的器件类型不同，ic测试可分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。 其中，数字电路测试是ic测试的基础，除少数纯模拟ic如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分ic都包含有数字信号。 数字ic测试一般有直流测试、交流测试和功能测试，而功能测试一般在ate上进行，ate测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。利用ate测试座进行连接，安装在ate测试设备上进行各
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- [鸿怡动态]ic测试治具的类型2018年12月20日 15:28
- ic测试治具的测试一般可分为哪几种类型？下面跟随小编一起来里了解一下吧。 ic测试治具的测试可分为物理性外观测试、ic功能测试、化学腐蚀开盖测试、可焊性测试、直流参数（电性能）测试、不损伤内部连线测试、放射线物质环保标准测试以及失效分析验证测试。 1、生产流程方面的测试 如从生产流程方面的测试讲，ic测试治具的测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都
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- [行业资讯]论半导体芯片的五种”死亡方式“2018年12月19日 17:10
- 随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因，除此之外，有些运行正常的器件也受到损害，出现元器件退化。 半导体元器件失效原因不可胜数，主要存在于几个方面： 元器件的设计 先
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- [行业资讯]5g时代来临，ufs3.0和lpddr5将面临怎样的挑站？2018年12月17日 18:21
- 5g时代来临，存储技术以及其相关产业链如存储芯片的测试,lpddr测试治具，ufs芯片测试治具等等，都将面临新的挑站。 日前，第三届高通骁龙技术峰会上，高通宣布新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相，联发科也正式宣布推出首款5g基带芯片mtk helio m70，引爆5g手机市场商机。市场预计，2019年三星、华为、oppo、vivo、小米、中兴、谷歌等手机制造商5g手机将会陆续上市，给全球低迷的智能型手机市场需求带来成长动能。 相对于lpddr4，全新的lpddr5传输速度最高
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- [鸿怡动态]鸿怡电子ic测试座设计特点2018年12月12日 14:49
- ic测试座(测试插座)是对ic器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。鸿怡电子ic测试座设计特点：我们的ic测试座采用带浮动z轴压力盘的钳壳顶盖，以兼容封装厚度容差。低/中/高性能芯片测试探针高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装最小可测试芯片封装间距低至0.25mm适用于bga,lga,mlp,qfp,qfn,tssop,wlcsp,csp,plcc模组，以及更多的封装类型。顶盖或ic测试座基座可内置散热器基材为高性能的peek/torlo
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- [行业资讯]芯片的烧录效率差异2018年12月06日 10:43
- 芯片烧录是电子产品生产环节中的重要一环，效率高低，是客户关注的重要方面。鸿怡电子为您提供各类封装的芯片烧录座、编程座。烧录的效率离不开芯片的烧录速度，有哪些方面影响芯片的烧录速度呢？ 1、不同厂家的芯片 芯片厂商的差异会导致芯片制造的工艺之间会有差异。这样也会直接导致芯片烧录速度的差异。 2、烧录程序的大小，而不是芯片的大小 对于同一款产品来说，芯片容量的不同，芯片的烧录时间会不会有很明显的差异呢？容量越大，芯片的烧录时间也会越大？在芯片测试中，容量大的芯片，不一定烧录时间长
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- [行业资讯]epop nand flash测试socket即将来临2018年12月03日 17:46
- 鸿怡电子适用于epop芯片的ic老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 epop内存芯片的出现无疑是雪中送炭。epop 是一款高度集成的 jedec 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 emmc 和 lpdram。epop 直接安装到兼容主机 cpu 的上部，这可以有效节省电路板空间，并确保最佳性能，得益于内存邻近主机 cpu。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。 中国著名的嵌入式存储器供应商weiwe
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- [鸿怡动态]定制ic测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30
- 1、了解与客户定制ic插座对应的ic测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的ic测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作dwg / pdf图纸。和bom清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后，工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个ic测试台产品满足他们的需求时，他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时，他也开始
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- [行业资讯]ic封装测试工艺流程（二）2018年11月28日 14:45
- ic package (ic的封装形式) .qfn –quad flat no-lead package四方无引脚扁平封装 .soic—small qutine ic小外形ic封装 .tssop—thin small shrink qutline package薄小外形封装 .qfp—quad flat package四方引脚扁平式封装 .bga—ball grid array package球栅阵列式封装 .csp
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- [行业资讯]ic封装测试工艺流程（一）2018年11月26日 15:32
- 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（wtp）晶圆背面研磨（grd）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（w－m）晶圆表面去膜（wdp）晶圆烘烤（wbk）晶圆切割（saw）切割后清洗（dwc）晶圆切割后检查（psi）紫外线照射（u－v）晶片粘结（db）银胶固化（crg）引线键合（wb）引线键合后检查（pbi）；在经过后道的塑封（mld）塑封后固化（pmc）正印（ptp）背印（bmk）切筋（trm）电镀（sdp）电镀后烘烤（apb）切筋成型（t－f）终测（f
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- [鸿怡动态]厉害了，我们的ic测试2018年11月23日 15:46
- 深圳市鸿怡电子有限公司坐拥一支在集成电路测试行业有多年经验的团队，立志打造全球领先的socket供应厂商。 主要测试产品分布如下： flash自动测试机台：flash量产测试低成本九游会平台的解决方案 主要用于flash芯片整盘测试\量产，一次可以测一颗或多颗，体积小、成本低、效率高。 fae验证方案 主要用于 芯片的验证测试用，也可以用于量产，主要用于ic的测试验证，间距可做0.25mm -1.27mm，即买即用，模块化设计，交期最快仅需5-6天。 socket pcb转接
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- [鸿怡动态]新的rf测试座结构介绍2018年11月19日 18:15
- 为了满足高rf测试要求，我们的新rf测试座即将推出并测试正常。rf测试座在许多地方得到改进：1.钻孔板和浮板由铜材料使用。2.使用高端射频电缆。3.翻盖加散热部分。 4.稳定的开关盖有助于芯片销接触力很好。
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