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- [鸿怡动态]qfn老化座优选鸿怡电子2022年06月30日 17:41
- 芯片产业链可分为以下三大领域： 芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中qfn封装形式尤其受市场欢迎。 为什么qfn封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢？我们可以从两个方面进行说明：物理方面、品质方面。 01 物理方面：体积小、重量轻。 ? qfn有一个很突出的特点，即qfn封装与超薄小外形封装(tssop)具
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- [鸿怡动态]pogopin顶针测试座（夹具）如何layout电路板/转接板呢？？还不会的您赶紧进来了解了解！！！2022年06月17日 15:15
- 通常客户在制作测试座/测试夹具时会有疑问，测试座和pcb板不焊接，那要如何导通呢？ 下面就由鸿怡电子来为您解疑答惑。 一、首先通过下面的图片了解一下测试座的结构： 1）测试座（夹具）整体结构如下： 2）截面示意图： 二、测试座（夹具）的应用： 1)探针与pcb测试板接触示意图如下： 2）测试治具示意图如下： 三、如何layout电路板/转接板 通过上述两点不难看出来座子是通过探针一头顶在ic的锡球上，另外一头顶在pcb焊盘上面相连接的。 1）通过我司提供的测试座
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- [鸿怡动态]测试座案例分析：气体传感器芯片16工位密封测试座2022年06月15日 11:47
- 一、被测物介绍 1：气压传感器芯片，规格如下： smd封装，8pin，引脚中心间距1.27mm，外形尺寸3.8*3.8mm，高度1.40mm。 2：测试座电气连接性能要求 ①上电后灌入气压测试传感器采集反馈数据是否正常。 ②测试频率500mhz，测试单pin电流＜100ma，测试温度：-40-120c。 3：测试座结构要求 ①采用多工位的方式，减少测试座占用空间，同时提高测试效率。 ②测试座内部需要具备密封性，保证气压稳定，使用m3接气头方便接气管。 二、我司测试座设计示
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- [鸿怡动态]保证芯片良品率，ic测试座首选它！2022年06月13日 10:18
- news 随着国内半导体的飞速崛起，技术的发展越来越快，半导体芯片晶体管密度也越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。 为此，在芯片设计及开发过程中，我们需要进行充分的验证、测试和老化。半导体测试变得越来越重要。 深圳市鸿怡电子有限公司深耕半导体测试行业多年，专注于半导体测试插座和老化插座的设计研
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- [行业资讯]ic测试座-半导体制造过程中必不可少的重要组件2022年01月06日 11:02
- 生产期间的测试在确保可靠性及可重复性方面起着重要作用 半导体集成电路是几乎所有电子设备的最关键组件，当代微处理器或图形处理器可容纳超百亿个的的晶体管，为了保障后续使用的可靠性水平。芯片的测试起着至关重要的作用。生产期间的测试在确保可靠性及可重复性方面起着重要作用。半导体制造工厂在对每个工艺参数进行精准控制的同 时，也需要在生产的每个阶段进行测试。以便尽早排除有缺陷的零件。而在芯片出厂前，会对其进行多达20多次的测试，大多数的测试由连接到芯片上的ate测试设备完成。如下图所示，
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- [行业资讯]缺工又缺料，芯片短缺将持续？2021年11月19日 11:08
- 随着芯片短缺，原材料成本也上涨了，芯片制造商表示成本上涨也是芯片短缺主要问题，90%的芯片制造商都因原材料成本不断上升，利润率因此不断减少。而且认为这一趋势至少还将持续6个月，明年的芯片我们还要再等！ 1、原材料成本上升： 芯片行业原材料成本上升，导致芯片短缺问题加剧，这一状况将持续到2022年。行业调查显示，困扰汽车制造等行业的芯片短缺问题可能会持续相当长一段时间。在接受ipc调查的公司中，超过一半公司表示，他们预计这种芯片短缺局面至少会持续到2022年下半年。 2、劳动力
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标签：芯片短缺|ic socket
- [鸿怡动态]鸿怡动态/ 办公室搬迁通知2021年03月17日 10:34
- 尊敬的各位客户、同行： 我司已于2021年3月15日起，搬迁至新址： 深圳市宝安区西乡大道288号华丰总部经济大厦a座11楼 全新的空间，展新的面貌，作为鸿怡电子新一年全新的蜕变开始，旨在为客户带来更好的沟通和服务。 目前各项业务往来，商务面谈均已恢复正常进行，欢迎新老顾客及同行朋友莅临指导。 鸿怡电子总部成立于2001年，是国内较早从事芯片测试socket的厂家之一，从最初的单一的主板类测试治具，到应用于芯片功能验证的ic test socket/fixture、ic的老
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- [行业资讯]关于芯片测试的那点儿事2020年11月17日 11:49
- 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，ic测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。 ic测试一般分为物理性外观测试（visual inspecting test），ic功能测试（function
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- [行业资讯]谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试？2020年11月02日 18:16
- 对于芯片设计公司来说，测试至关重要，不亚于电路设计本身。 设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发，在整个设计过程中，需要一直考虑测试相关的问题，主要有下面几个原因：1）随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越先进，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。2）设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，如何保证设计处理的芯片达到设计目标，如何保证制造出来的芯片达到要求的良率，如何确保测试本
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- [行业资讯]ic socket在芯片ft测试（最终测试）的应用2020年08月21日 18:08
- 测试相关的各种名词：ate-----------automatic test equipment,自动化测试设备，是一个高性能计算机控制的设备的集合，可以实现自动化的测试。 tester---------测试机，是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。 test program---测试程序，测试机通过执行一组称为测试程序的指
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- [鸿怡动态]芯片测试座，助力芯片霸权之战2020年08月11日 17:11
- 随着中美芯片之间的霸权战争愈演愈烈。中国的高端芯片之路必将走向胜利之路。 我国的芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（socket)。 在前面我们详细介绍了测试座（socket）的功能、应用领域、结构、特性等内容详情参阅《助力“芯”火燎原，三分钟带你了解芯片测试座》。 现就测试座的主要部件-“测试探针”作一些概述，希望对各位芯
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- [鸿怡动态]芯片测试项目的分类2020年07月16日 14:09
- 一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。 抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是
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- [行业资讯]ic测试座对芯片的抽检测试和全检测试的用途2020年03月19日 17:39
- 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是需要100%全测的，这种测试就是把缺陷挑出来，分离坏品和好品的过程。特别是有些gpu、cpu的大尺寸，pin
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- [行业资讯]你不知道的芯片测试座在芯片系统级测试中的重要作用2020年03月13日 16:39
- 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些单独的芯片进行塑封，当然现在也有现在很流行的陶瓷封装，也就是下图的这个样子了。 然后我们将芯片，分别装进socket中，然后再将socket装进一个board中，首先我们要知道，在ft测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的完整芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用cp端的probe card肯定是不行了，最好的办
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