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qfn56-0.5翻盖弹片ic老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfn56的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn56引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn56-0.5
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn36-0.4下压弹片ic测试老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfn36的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn36引脚间距0.4mm
测 试 座:qfn36-0.4
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn28下压弹片ic老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfn28的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn28引脚间距0.4mm
测 试 座:qfn28-0.4
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn28-0.5翻盖弹片ic老化座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn28的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn28引脚间距0.5mm
测 试 座: qfn28-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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qfp100下压弹片ic老化座
产品用途: 编程座、测试座,对qfp100的ic芯片进行烧写、测试 适用封装: qfp100引脚间距0.5mm 测 试 座: otq-100-0.5-09 特 点: 在两侧分别引出所有io口,方便用户整理插线
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qfp64翻盖弹片ic老化座
1、 绝缘抗阻: 1000mω min.at dc 500v
2、耐电压: 1 minute at ac 700v
3、接触抗阻: 30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
...
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[新闻中心]ic测试socket厂家排名
2023年01月31日 14:31
ic测试座(ic socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(ic老化座、ic烧录座、ic测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(yamaichi):日本企业,主要以连接器测试九游会平台的解决方案、半导体测试产品九游会平台的解决方案等等行业
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[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录,ic测试以及对应的座子定义!
2022年11月30日 11:40
鸿怡电子ic老化座/老炼座/老化测试socket
ic烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
ic测试座/测试座socket/测试插座
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[鸿怡动态]芯片工程师看过来,为你总结ic老化测试中需要关注的九个点
2022年07月25日 16:25
芯片的老化对于芯片测试来说是至关重要的,但是有哪些需要注意的地方呢? 根据以往的经验,我们总结了9个需要关注的问题点,在这篇文章中,我们来聊聊。dft工程师可以根据这9点来思考和优化你的芯片老化测试方案: 1. 我们应该走多远才能通过老龄化减少过早死亡? bi(burn-in) / elfr(early life failure rate):通过bi方法-dppm(defect parts per-million)评估早死阶段的失效率或降低出货的早死率。 老化要注意的要
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[鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的bga老化测试座
2022年07月16日 09:44
? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列,多球数的bga芯片的老化测试,传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后,不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。 针对这一痛点,鸿怡电子的工程师,研发了针对大阵列的bga芯片所用的老化、测试座。 该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片,并且针对bga芯片功耗高,也有更好的散热作用。 bga测试座,可支持pitch:0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座
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[鸿怡动态]qfn老化座优选鸿怡电子
2022年06月30日 17:41
芯片产业链可分为以下三大领域: 芯片封装测试,电路设计、和晶圆制造,芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式,芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中qfn封装形式尤其受市场欢迎。 为什么qfn封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢?我们可以从两个方面进行说明:物理方面、品质方面。 01 物理方面:体积小、重量轻。 ? qfn有一个很突出的特点,即qfn封装与超薄小外形封装(tssop)具
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[鸿怡动态]鸿怡电子sop封装老化测试座介绍
2022年06月16日 15:15
众所周知,sop封装是一种最常见的元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 sop器件又称为soic(small outline integrated circuit,)是dip的缩小形式,引线中心距为1.27mm、0.65mm居多,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出soj(j型引脚小外形封装)、tsop(薄小外形封装)、vsop(甚小外形封装)、ssop(缩小型
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[鸿怡动态]半导体测试耗材-芯片老化座,测试座
2022年03月24日 11:51
鸿怡电子成立于2013年,我司专注于半导体测试耗材的生产和研发,有独立的生产,研发团队。 致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (pogo-pin open top socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等,可应用于各种的场景测试老化 专注于集成电路(ic)设计公司、测试(testing)、老化(burn-in)、烧录(programming)等的领域创新 产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意
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[鸿怡动态]下压式ic老化座_np506-020-045-sc-g_qfn20-0.4芯片测试座
2021年10月18日 14:42
工厂介绍 鸿怡电子生产下压式ic老化座_np506-020-045-sc-g_qfn20-0.4芯片测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对qfn20的ic芯片进行烧写、测试适用封装:qfn20 引脚间距0.4mm测试座:qfn20-0.4特点:采用u型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:qfn-20-0.4引脚
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[鸿怡动态]qfn80-0.4芯片测试座_翻盖ic老化座_编程座ic549-0604
2021年10月14日 10:50
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn80-0.4芯片测试座_翻盖ic老化座_编程座ic549-0604,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 产品简介a、产品用途:编程座、测试座,对qfn60的ic芯片进行烧写、测试b、适用封装:qfn80引脚间距0.4mmc、测试座:qfn80-0.4d、特点:采用u型顶针,接触更稳定e、我司可提供规格书(布板图),pd
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[鸿怡动态]qfn36-0.4测试座_ic老化座_np506-036编程座_burn-in socket
2021年10月09日 16:10
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn36-0.4测试座_ic老化座_np506-036编程座_burn-in socket,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/治具/测试架/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对qfn36的ic芯片进行烧写、测试适用封装:qfn36引脚间距0.4mm测试座:qfn36-0.4特点:采用u型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:qfn
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[鸿怡动态]qfn28-0.5芯片测试座_mlp28_ic老化座_翻盖镀金插针编程座
2021年09月27日 10:25
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn28-0.5芯片测试座_mlp28_ic老化座_翻盖镀金插针编程座,同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。
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[鸿怡动态]qfn20-0.5芯片测试座_ic老化座_ic550-0204-009-g
2021年09月26日 10:44
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn20-0.5芯片测试座_ic老化座_ic550-0204-009-g,同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。
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[鸿怡动态]qfn64-0.5芯片测试座_ic老化座_翻盖编程座镀金针burn-in socket
2021年09月10日 16:14
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn64-0.5芯片测试座_ic老化座_翻盖编程座镀金针burn-in socket,同时还生产其他ic测试夹具治具。
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[鸿怡动态]新品qfn40-0.4芯片测试座_翻盖ic老化座_编程座_ic549-0404
2021年09月07日 15:30
工厂介绍 鸿怡电子生产新品qfn40-0.4芯片测试座_翻盖ic老化座_编程座_ic549-0404,同时还生产其他ic测试夹具治具。
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