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工厂介绍 鸿怡电子生产定制sot23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

客户提供测试主板
夹具ic卡座采用翻盖式旋钮结构，下压平稳受力均匀接触稳定；
使用爪头探针，尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
采用浮板结构有...

结构：快捷稳定（采用翻盖旋钮下压式）；
电流：单个引脚需要过3a电流（每个引脚采用双跟探针链接，保证4a的过流能力）；
频率：无要求（无要求使用普通低俗双头测试探针）；
温度：常温（外壳使用铝...

品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: 邮票孔
引脚间距: 1.27mm
总尺寸 (含引脚): 25x20x1mm
主体尺...

型号: qfn28-0.4
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录，编程，老化，测试
封装方式: qfn
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚)...

封装：smd封装-4pin
结构：翻盖式
来图定制

型号: bga144-0.8-10*10
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚...

gddr测试治具可适用于gddr显存颗粒的测试，筛选
最高可支持10ghz或更高频率的gddr颗粒
优良的冷却系统，使得使得测试稳定性和可靠性高
可同时测试多颗gddr显存芯片，效率高
根据客户的主板进行<...

产品特点及性能参数：
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保i...

专业定制各类ic测试座、测试治具、老化座
一件起订，价格优惠
sop封装，88pin 1.27间距

在客供的pcb主板装上一拖二式测试座

型号: bga80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: bga
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式

材料&特性：
socket本体：pei
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω，500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...

适用封装芯片为：clcc44pin 间距为1.27mm 尺寸：16.5*16.5m
根据客户需求，上盖和底盖均需要做避空处理

可根据客户需求定制各类ufs测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的i...

厂家直销，定制bcm-bga516芯片测试治具
无需重新lay板，直接在客供的pcb板上装上治具
脚位精准，测试稳定

可根据客户需求定制各类ufs测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验...