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- [行业资讯]解析umcp的由来，emcp将成为过去式？2019年10月30日 15:08
- 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12gb lpddr4x和ufs多芯片封装的umcp产品。美光也曾推出了umcp产品，基于1znm lpddr4x和ufs多芯片封装的umcp4，可提供从3gb-8gb 64gb-256gb范围的八种不同配置。 三星和美光所推出的多芯片封装umcp九游会平台的解决方案有望替代emcp成为5g手机向中低端市场普及的最佳九游会平台的解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 umcp是何由来？
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- [行业资讯]影响芯片测试成本上升的几大因素？2019年09月06日 10:38
- 长久以来，测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步，或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式，制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供 但应用于芯片测试中的各类芯片测试治具,ic test socket.那么影响芯片测试成本上升的几大因素是什么呢？ 材料 首先，新材料被加入到芯片中，这些材料需要不同于以往的测试方法。这些材料中的一些可以承受极高的温度.其他材料则或软或脆，特别是用于薄膜或增加电子迁移率。此外，并非所有材料来源都一
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- [鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座？2019年08月08日 17:12
- 经常会有客户疑惑，我们所说的测试治具、测试座分别是什么？很多人认为只是叫法不同，实际上是一样的东西。那么，今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的； 那么到底怎么区分？ 测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout pcb.并将socket和pcb板固定连接一起后使用。可参考下图： 测试治具：通常是指客户手上有现成的
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- [鸿怡动态]bga测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下，bga封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的pcba板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对pcba及ic都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对bga芯片进行功能性的测试验证。因此，bga测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。 在pcba上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款ic是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到pcba板上，很大程度上减少了返修率，另外对
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- [行业资讯]为何你的芯片烧录不良？2019年07月19日 15:43
- 很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？ 常见的思路必然是看： 1、批量芯片本身是否存在不良率； 2、烧录设备，测试是否正常。 如果这两点也未发现问题，很多新手工程师则会稍显头疼了，为何我的芯片
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- [行业资讯]emmc闪存将会被ufs全面替代？2019年07月10日 09:21
- 我们都知道目前的emmc闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上，而ufs闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说，在不久的将来，emmc闪存将会被ufs全面替代呢？ 谈到体验，我们就不得不提一下emmc 5.1、ufs 2.0、ufs 2.1三者实际使用时的速度，一般来说，emmc 5.1的速度会在200mb/s左右，ufs2.0则可以达到500mb/s左右，而ufs2.1的速度更是高达700 mb/s。单从数值上看，emmc 5
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- [行业资讯]芯片测试座在芯片测试中的重要作用2019年07月01日 14:52
- 芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时，芯片fail可以是下面几个方面，故需要对芯片进行各种的仿真验证： 1、功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前利用芯片测试座来对功能进行仿真验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。 2、性能fail，
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- [行业资讯]关于芯片测试的几个术语2019年05月29日 17:17
- 名词解释 wat=wafer acceptance test cp=chip probing ft=final test wat：wafer level的管芯或结构测试 cp：wafer level的电路测试含功能 ft：device level的电路测试含功能 wat是
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- [行业资讯]芯片量产后还需要做这些测试2019年05月15日 16:47
- 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目，需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin，这样测试完成后，就可以清楚的知道是哪些fail，方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check pass，check fail，为了保证程序的严密性，要考虑到各种可能的fail情况，让芯片能够fail出来，才能保证测试程序实现了其功能。测试程序release到production line前，还要做量的check，因为少量的芯片并不能看出一些上量的问题，保证一切正常后
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- [行业资讯]sk海力士宣布将停产36层和48层3d nand2019年05月07日 17:31
- sk海力士对外宣布将停止生产成本相对高的3d nand初期产品－2代（36层）、3代（48层），并提高72层的生产比重。下半年则计划利用96层4d nand产品刺激ssd、移动市场。青州新m15工厂考量目前的需求量，量产速度将比原计划慢，预计sk海力士今年的nand晶圆投入量会比去年减少10％以上。 sk海力士对此表示，在存储器需求不确定、期待需求恢复的市场中，将集中精力在降低成本和确保品质。 未来针对dram领域，sk海力士将着重转换细微工程。首先将逐渐扩大第一代10纳米
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- [行业资讯]硅光芯片以及硅光芯片的晶圆级测试2019年04月26日 18:18
- 硅光芯片的晶圆级测试 做过光芯片测试的同学应该都深有体会，使用手动耦合平台，一天时间内测试的结构非常有限，效率非常低，更不用提实验中可能还会出现一些幺蛾子。如果硅光芯片开始大批量生产，如此低效率的测试显然需要改善，必须采用高速、有效、可靠的测试方案。这篇笔记整理了一些用于晶圆级测试的方案。 硅光芯片的耦合方案主要分两种，即端面耦合器和光栅耦合器。其中，端面耦合器虽然耦合效率高，带宽大，但是由于其位于芯片的两端，不方便做片上的在线测试。而光栅耦合器比较灵活，可
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- [行业资讯]ssd主控芯片cp测试你真的知道么？2019年03月27日 16:49
- 在芯片测试领域，主要分为两部分测试，业界通俗的叫法是cp和ft，我们今天主要谈谈cp的问题。什么是cp测试？cp是（chipprobe）是缩写，指的是芯片在foundry流片回来后，需要在wafer level 进行简单的dc和功能测试，主要是通过探针卡的探针扎到芯片pad上，然后通过ate输入激励信号，测试芯片的输出响应。 cp测试的工具如下： 大多数情况下，特别是在国内，我们目前在cp测试上选用的探针都还是悬臂针(也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故)。这种
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- [行业资讯]关于cpu高频芯片的测试2019年03月20日 18:08
- 我们都知道芯片测试的工序非常繁杂，由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。 例如，amd公司需要生产a10处理器，目标主频4.0ghz，核心显卡的频率900mhz，电压1.2v，功耗70w。然而想要正好达到这个指标是非常困难的，或者说不可能把控。目前只能采取提高生产规格，然后降低出厂规格来保证成品率。比如，上面提到的处理器，厂家就把cpu体质生产目标定为5.0ghz，然后出厂时锁定在4.0ghz，由此，牺牲一定的成本来
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- [行业资讯]flash芯片的分类2019年03月19日 18:28
- flash又分nand flash和nor flash，nor型存储内容以编码为主，其功能多与运算相关；nand型主要功能是存储资料，如数码相机中所用的记忆卡。 现在大部分的ssd都是用来存储不易丢失的资料，所以ssd存储单元会选择nand flash芯片。这里我们讲的就是ssd中的nand flash芯片。针对flash芯片的测试，鸿怡电子可以提供完整的flash芯片测试治具及其九游会平台的解决方案。 （1）nor flash：主要用来执行片上程序 优点：具有很好的读写性能和随机访问性
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- [行业资讯]了解下关于半导体芯片的ft测试环节2019年03月14日 18:03
- 半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在wat，cp和ft三个环节。 今天介绍一下芯片测试的最后一个环节ft测试。鸿怡电子可提供用于ft测试的各类测试socket.以及ate测试座等。 ft（final test）是对封装好的chip进行device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，ft pass后还会进行process qual和prod
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- [鸿怡动态]电源ic老化座测试座的清洁和保养2019年03月12日 18:16
- 深圳市鸿怡电子有限公司，主要生产销售各类芯片的老化座、测试座。如各类电源ic、射频ic测试座等。客户在进行芯片测试的时候，电源ic老化座测试座使用时间长了之后会有一些灰尘和污垢，从而影响客户的测试和老化。那么电源ic老化测试座的如何清理和保养？鸿怡电子的小编告诉您：1、首先，把电源ic老化测试座翻盖打开，接着倒放在超声波清洁器内。2、然后，在超声波清洁器内倒入适量的酒精，酒精的份量以把整个座头浸没为佳，并打开超声波清洁器开关，开始进行清洗工作，大概十分钟之后（如果老化测试座比
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- [鸿怡动态]2019开工大吉，新起点，新征程2019年02月13日 18:06
- 2019年，一个美好的开始，鸿怡电子今天迎来了2019年的第一个工作日。全体同仁，也已快速的投入到工作状态中去。 新的一年，新的起点，鸿怡电子将会继续给新老客户们带来更好的ic测试座产品，以及更优质的服务体验。 深圳市鸿怡电子限公司成立于2000年，至今已有19年历史，是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研发各类应用于芯片功能验证的ic test socket/fixture、老化座、烧录座、fpc/btb 测试模组，提供专业的芯片测试老化九游会平台的解决方案及芯
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- [行业资讯]手机的emmc 5.1、ufs 2.1到底是啥意思？哪个更好？2019年01月25日 17:17
- 1、emmc的优势 ufs支持全双工运行，可同时读写操作；emmc是半双工，读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道，双向同时行驶的ufs无疑可以节省更多的时间，也就意味着手机读取数据的时间更短。 ufs支持指令队列，而emmc在5.0之前是不支持指令队列的，意味着emmc需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令，最新的emmc 5.1虽然加入对指令队列的支持，但是速度依然不如ufs快。 2、emmc简单介绍 emmc的结构极其简单，广义上tf卡、s
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- [鸿怡动态]介绍一款新的wlcsp封装测试座2019年01月14日 18:04
- andk测试座是中国较早的测试座生产商，生产ic测试座、老化座等。在智能设备快速发展的时代，其中使用的集成芯片受到越来越多的关注。 wlcsp晶圆级测试座用于测试一系列集成芯片，如蓝牙，电源管理和数字显示控制器。在客户的帮助下，andk测试座成功开发并测试了晶圆级芯片测试头。 andk测试台的半导体测试系列具有以下优点：1.独特的设计，确保信号路径最短，接触阻抗低，稳定，载流量大，使用寿命约10万次;2.自主研发的peek 陶瓷塑料原料，高效耐磨，耐高温，高硬度的板材，从而
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- [行业资讯]影响存储芯片价格大跌的主要因素2018年12月26日 15:46
- 在经历2年的疯涨之后，存储芯片行业进入下行周期。以美光科技、sk海力士为代表的存储芯片巨头股价较年内高点回落30%。 上次行业经历如此程度的暴跌还要追溯到2015年。 作为周期性行业，本轮存储芯片股的下跌与2015年的下跌到底有什么异同？行业未来是否还有进一步下跌空间？ 1、需求端的疲弱主导了2015年下跌 在2015年，对于需求端疲弱的担忧主导了上轮存储芯片的大幅回调。 2015年是智能手机高增长期的分水岭——自2010年开启的智能手机高增长期基本结
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