全站搜索 -九游会平台

sot23-6-0.95翻盖探针芯片测试编程座 工厂大量现货 欢迎来电订购！

gc0307芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina） 、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixa...

ov7670芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina） 、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixa...

gc0309 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina） 、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pix...

ov2675 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina） 、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pix...

bf3703 芯片测试座 专用度信主板测试sensor，如galaxycore、. byd 、micron（aptina） 、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pix...

现在ssd固态硬盘与u盘3.0市场bga132/152的芯片使用量越来越大，固态硬盘的容量与速度越来越大，8ce的flash也在各大厂家使用越来越多了，我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利，开发了一款多功能固态硬盘测试板。

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

产品特点：可以测试各类封装的flash bga100 /132/152 /tsop48/lga等转dip48的测试座都可以随意更换

集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket

集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket

集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket

集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket

集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket

产品用途:测试座，对bga24的ic芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:bga24 引脚间距1.0mm
测 试 座:bga24-1.0老化座
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途:测试座，对bga221的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga221 引脚间距0.5mm
测 试 座:bga221-0.5
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途:测试座，对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途:ic测试座、ic老化座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空；
适用封装:bga48 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途:测试座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga67 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga67-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。