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- [鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析dc/dc电源芯片 bga77封装测试座2022年08月18日 11:49
- news bga封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片,它的功能是dc/dc供电功能,一共4路输出,每路连续电流输出dc 4a,输出峰值5a。 其功能为dc转dc时,将4v至14v的电压转换为0.6v~5.5v的电压,释放出更高的电流和热量,其功耗高达5.5w。 芯片尺寸为9*15*5.01mm,间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明确的介绍,也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。 同时,根据上述芯片的性能要求,还需要了解芯片多通道
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- [鸿怡动态]芯片工程师看过来,为你总结ic老化测试中需要关注的九个点2022年07月25日 16:25
- 芯片的老化对于芯片测试来说是至关重要的,但是有哪些需要注意的地方呢? 根据以往的经验,我们总结了9个需要关注的问题点,在这篇文章中,我们来聊聊。dft工程师可以根据这9点来思考和优化你的芯片老化测试方案: 1. 我们应该走多远才能通过老龄化减少过早死亡? bi(burn-in) / elfr(early life failure rate):通过bi方法-dppm(defect parts per-million)评估早死阶段的失效率或降低出货的早死率。 老化要注意的要
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- [鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的bga老化测试座2022年07月16日 09:44
- ? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列,多球数的bga芯片的老化测试,传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后,不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。 针对这一痛点,鸿怡电子的工程师,研发了针对大阵列的bga芯片所用的老化、测试座。 该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片,并且针对bga芯片功耗高,也有更好的散热作用。 bga测试座,可支持pitch:0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座
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- [鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的qfn封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42
- ★ 电子时代,无线通信核心芯片的应用越来越广,这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外,越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发wi fi芯片的九游会平台的解决方案,后续对qfn类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称,芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 wi-fi 7 核心芯片,采用 qfn 封装并进行老化测试。 qfn封装是当下主流的封装形式。在传统封装中,无论是芯片封装面积还是最终芯片重量,
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- [鸿怡动态]鸿怡电子sop封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15
- 众所周知,sop封装是一种最常见的元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 sop器件又称为soic(small outline integrated circuit,)是dip的缩小形式,引线中心距为1.27mm、0.65mm居多,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出soj(j型引脚小外形封装)、tsop(薄小外形封装)、vsop(甚小外形封装)、ssop(缩小型
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- [鸿怡动态]测试座案例分析:气体传感器芯片16工位密封测试座2022年06月15日 11:47
- 一、被测物介绍 1:气压传感器芯片,规格如下: smd封装,8pin,引脚中心间距1.27mm,外形尺寸3.8*3.8mm,高度1.40mm。 2:测试座电气连接性能要求 ①上电后灌入气压测试传感器采集反馈数据是否正常。 ②测试频率500mhz,测试单pin电流<100ma,测试温度:-40-120c。 3:测试座结构要求 ①采用多工位的方式,减少测试座占用空间,同时提高测试效率。 ②测试座内部需要具备密封性,保证气压稳定,使用m3接气头方便接气管。 二、我司测试座设计示
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- [鸿怡动态]半导体测试耗材-芯片老化座,测试座2022年03月24日 11:51
- 鸿怡电子成立于2013年,我司专注于半导体测试耗材的生产和研发,有独立的生产,研发团队。 致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (pogo-pin open top socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等,可应用于各种的场景测试老化 专注于集成电路(ic)设计公司、测试(testing)、老化(burn-in)、烧录(programming)等的领域创新 产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意
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- [行业资讯]应用在mems传感器芯片的老化测试座2022年03月11日 15:03
- 01 2022年,我国mems传感器能否弯道超车? 受益于全球mems传感器市场的高增长,我国mems传感器市场持续繁荣。 目前,我国mems传感器产业已初步形成设计、加工、封装、测试一站式体系。从我国mems传感器上市公司总结来看,我国产业布局声学、光学、压力、惯性等子领域。 其中,用于智能汽车的mems传感器多达25-50个,种类繁多。 压力传感器、加速度计、流量传感器、陀螺仪以及温度和湿度传感器共同占汽车 mems 系统的 99% 以上。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子第四代flash芯片bga152/132测试座全新上市2022年03月02日 09:41
- 2022新年伊始,flash芯片市场异常火爆,缺芯短芯现象仍在上演。flash芯片测试座的需求也越来越多,为了迎合市场,给客户带来更低成本,性价比更好的产品。鸿怡电子的研发设计团队不断精溢求精。设计出了新一代的bga152翻盖探针测试座,新款的产品经过改良,在结构性能上也优于旧款。 产品经过全新设计,相比上一代产品更有稳定性,操作更方便,效率更高。 1.机械测试寿命10万次,相比同类产品具有更高的使用寿命,保修时间一年半。 2.支持有球/无球同测,使用温度-40℃~
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- [新闻中心]emmc存储芯片测试基础知识2022年02月22日 17:29
- emmc存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、gps终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将emmc芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试emmc存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡emmc芯片基础知识及emmc信号完整性测量案例。 一、emmc基础知识: 接口名称:emmc 英文全称:embedded multimediacard 中文:嵌入式多媒体卡 标准维护和制定:jedec mul
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- [鸿怡动态]qfn52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座2021年10月12日 12:01
- 工厂介绍鸿怡电子生产qfn52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧 录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对qfn52的ic芯片进行老化、测试适用封装:qfn52引脚间距0.4mm测试座:qfn52-0.4 特点:采用u型顶针,接触更稳定 规格尺寸 型号:qfn52-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:52 适
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标签:qfn系列|dfn8|产品|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|车规芯片老化测试座
- [常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?2021年10月08日 09:50
- ic socket 定制须知 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 针对芯片socket的定制,有几点需要我们了解: 1、socket的用途: 首先我们需要了解socket的用途:测试、老化还是烧录? 2、需要提供的资料以及测试参数 芯片规格书 a、须包括以下参数:管脚间距、芯片尺寸、厚度等 b、测试的参数指标:温度、频率、电流、电压的等
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