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此板采用慧荣sm2256k主控，可以兼容bga152/132/88/100、tsop48等多种封装闪存芯片转dip48测试。测试版已焊接好tsop48端子板，测试座可随意插拔互换。

emcp221 翻盖合金探针转sd接口 测试座 我司致力于emcp221 fbga221测试九游会平台的解决方案 欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作 用起来像u盘一样简单！

bga24翻盖转dip8测试座 新款双层转板，方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。

绝 缘 体： pei、pps
弹 片： 铍铜
寿 命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃

绝 缘 体： pei、pps
弹 片： 铍铜
寿 命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃

绝缘体： pei、pps
弹 片： 铍铜
寿 命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃

产品用途:编程座、测试座，对qfn40的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn40引脚间距0.4mm
测 试 座:qfn40-0.4
特 点:采用u型顶针，接触更稳定

产品用途： 编程座、测试座，对qfn32的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfn32引脚间距0.5mm
测 试 座： qfn32-0.5
特 点： 底部引出引脚为不规则排列

产品用途：编程座、测试座，对qfn32的ic芯片进行烧写、测试
适用封装：qfn32引脚间距0.5mm
测 试 座：qfn32翻盖弹片烧录座

产品用途:编程座、测试座，对qfn24的ic芯片进行烧写、测试 适用封装:qfn24引脚间距0.5mm 测 试 座:qfn24-0.5 特 点:采用u型顶针，接触更稳定

产品用途:编程座、测试座，对qfn16的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn16 引脚间距0.5mm
测试座:qfn16-0.5
特点:采用u型顶针，接触更稳定

产品用途： 编程座、测试座，对qfp48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfp48、pqfp48、tqfp48，引脚间距0.5mm
测 试 座： qft-48-0.5-06
特 点： 四周按芯片顺序引出所有引脚

1. 采用弹片下压转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153pin和169pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容ic厚...

1. 采用弹片下压转usb接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容ic厚...

1. 采用翻盖探针转usb3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容emmc100、emmc153/169、emcp162/186、emcp221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...

1、emmc 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率f：1600mhz
3、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
4、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
3、适用于：sandisk、三星等各类emmc颗粒
pcba...

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力，可以兼容ic厚度0.8-1.5mm.
6. 实现nand内存的读取和访问.<...

产品用途:编程座、测试座，对emmc153/169的ic芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和ic匹配的限位框，把ic按方向平放入socket内
2.把usb线插到电脑上usb接口，打开座...

1. 采用弹片翻盖转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容ic厚度0.8-1....