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●产品结构&电气性能稳定，使用操作简便。
●胶体使用pei&pes耐高低温（-55℃～ 170℃）。
●金属导体使用日本ngk铍铜，耐疲劳及高低温（-50℃～ 900℃）和优良的导电性。
●此款测试座...

bga63翻盖探针转dip48测试座
bga63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

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qfn52-0.4 老化座 芯片测试座 编程座 0.4间距 工厂 现货
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉！翻盖弹片老化座，qfn52-0.4 老化座大量现货当天发！ 【0.4间距/不带板】

qfn76 老化座 0.4间距 翻盖弹片测试座 适配器 烧写座
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国芯gx3011b 测试座 老化座 烧录座 bga144 ic插座 0.8间距 深圳市鸿怡电子有限公司为国芯gx3011b这款芯片（bga144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座！性能稳定，寿命长，性价比...

bga152/132/88翻盖弹片老化座 ssd nand flash芯片测试座 转dip48
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工厂直销 欢迎批发 质优价廉！翻盖探针测试座， bga316翻盖探针测试夹具，大量现货当天发！ 【翻盖探针/转usb接口】

产品用途:测试座，对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途:ic测试座、ic老化座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空；
适用封装:bga48 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途:测试座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga67 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga67-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。