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bga63翻盖探针转dip48测试座
bga63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

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深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn/qfp/lga/sop等ic的burn-in socket和test socket

国芯gx3011b 测试座 老化座 烧录座 bga144 ic插座 0.8间距 深圳市鸿怡电子有限公司为国芯gx3011b这款芯片（bga144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座！性能稳定，寿命长，性价比...

ssd闪存测试夹具，sm2258h主控，bga152/132一拖四测试治具。一块测试板 四个bga152测试座。（测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换）

bga152/132/88翻盖弹片老化座 ssd nand flash芯片测试座 转dip48
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉！ 翻盖弹片测试座，bga152-1.0翻盖弹片测试座，大量现货当天发！ 【翻盖/带转dip48板】

工厂大量现货！ tsop48加长型-0.5 下压弹片老化座， hmilu自有品牌

工厂直销 欢迎批发 质优价廉！翻盖探针测试座， bga316翻盖探针测试夹具，大量现货当天发！ 【翻盖探针/转usb接口】

现在ssd固态硬盘与u盘3.0市场bga132/152的芯片使用量越来越大，固态硬盘的容量与速度越来越大，8ce的flash也在各大厂家使用越来越多了，我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利，开发了一款多功能固态硬盘测试板。

产品特点：可以测试各类封装的flash bga100 /132/152 /tsop48/lga等转dip48的测试座都可以随意更换

产品用途:测试座，对bga221的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga221 引脚间距0.5mm
测 试 座:bga221-0.5
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途:测试座，对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途:ic测试座、ic老化座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空；
适用封装:bga48 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途:测试座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga67 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga67-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

此板采用慧荣sm2256k主控，可以兼容bga152/132/88/100、tsop48等多种封装闪存芯片转dip48测试。测试版已焊接好tsop48端子板，测试座可随意插拔互换。

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容ic厚度0.8-1.5mm.<...