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» » 搜索:芯片老化测试
sop20(28)-0.65
芯片老化测试
座
绝缘体: pei、pps
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
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qfn56-0.5翻盖弹片ic老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfn56的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn56引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn56-0.5
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn24-0.5翻盖弹片
芯片老化测试
座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn24,mlp24,mlf24 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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qfn24翻盖单层板芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn24引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn24-0.5
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn24-0.5 双层板芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试 适用封装:qfn24引脚间距0.5mm 测 试 座:qfn24-0.5 特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn20的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn20,mlp20,mlf20 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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qfn12-0.5(3*3)翻盖弹片
芯片老化测试
座
产品用途: 编程座、测试座,对qfn的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn12 引脚间距0.5mm
测 试 座: qfn12-0.5
特 点: 采用u型顶针,接触更稳定
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qfp64下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp64的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn64引脚间距0.5mm
测试座:qfp64-0.5烧录座
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qfp48下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对qfp48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp48引脚间距0.5mm
测试座:qfp48-0.5烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp176芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfp176的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp176、引脚间距0.5mm
测试座:qfp176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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qfp44下压弹片芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfp44的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfp44引脚间距0.8mm
测试座:qfp4-0.8老化座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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qfp80下压弹片芯片老化座
产品用途:老化座、测试座,对qfp80的ic芯片进行测试 适用封装:tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm 测 试 座: ic234-0804-001 特 点: 适用于tqfp80、 qfp80、引脚间距0.5mm的ic
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[新闻中心]bga156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子
芯片老化测试
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2023年02月09日 15:27
bga老化测试座、bga测试座、bga烧录座、bga测试socket 芯片测试 bga156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:bga 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm bga
芯片老化测试
座 bga
芯片老化测试
要求: 测试频率:小于200mhz 测试温度:-40~ 155 老化测试时长:5000小时 测试电流:300ma 老化座材料:塑胶 老化座结构:翻盖式 bga156pin
芯片老化测试
座
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定制测试座
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[新闻中心]qfn16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例
2023年02月07日 15:16
qfn老化测试座规格参数: 测试芯片封装类型:qfn 测试芯片引脚:16pin 测试引脚间距:0.5mm 测试芯片尺寸:3×3mm qfn封装
芯片老化测试
座 qfn16pin封装
芯片老化测试
要求: 老化测试温度:-40~ 100 性能测试:测试电流:整体1a 测试回损:-20db@2ghz 测试插损:-2db@2ghz 测试温度:正常温度 老化测试座材料:合金 老化测试座结构:旋钮式双扣 制作方式:加工定制
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新闻
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[新闻中心]深圳鸿怡电子lcc24pin封装芯片翻盖老化座案例
2023年02月06日 11:05
lcc测试座、lcc老化座规格: 芯片封装类型:lcc 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:1.27mm 芯片尺寸:8.5×8.5mm ic老化测试座 lcc封装
芯片老化测试
要求: 测试温度: 150,无低温要求 测试时长:8000小时(持续温度150) 测试操作力:30每p 测试频率:-1db 3g 测试电流:1a(@150) 接触电阻:30毫欧 10ma 20mv 绝缘电阻:dc100v 1000兆欧已上 老化座材料:pei 老化座结构:翻盖式
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[新闻中心]浅聊
芯片老化测试
、芯片烧录,ic测试以及对应的座子定义!
2022年11月30日 11:40
鸿怡电子ic老化座/老炼座/老化测试socket
ic烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
ic测试座/测试座socket/测试插座
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[新闻中心]逆变电路(核心)之一ipm芯片简介与vqfn封装测试座
2022年11月15日 11:18
ipm是integratedpowermodule简称,即集成功率组件,ipm芯片常见的封装类型为vqfn,与之匹配的为vqfn测试座,sipm组件是系统集成功率组件,即功率组件 集系统控制于一体的芯片,是专门为该芯片设计的pmsm电机和bldc驱动芯片由电机设计(pmsm电机为永磁同步电机,bldc电机为dc无刷电机); 该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成arm架构cpu,16kb的mtprom以及含有4kb电机驱动的sram并含有i2c以及uart接口、门
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qfn系列
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[新闻中心]为第三代半导体的崛起“添砖加瓦”鸿怡电子第三代下压老化座
2022年10月26日 12:14
碳化硅与硅相比(sic)和氮化镓(gan)第三代半导体具有效率高、能耗低、散热快等特点。第三代半导体设备可提供高压、高速开关和低导电阻。鉴于该特性,其将成为有助于降低能耗和缩小系统尺寸的下一代低损耗器件。
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[鸿怡动态]芯片工程师看过来,为你总结ic老化测试中需要关注的九个点
2022年07月25日 16:25
芯片的老化对于芯片测试来说是至关重要的,但是有哪些需要注意的地方呢? 根据以往的经验,我们总结了9个需要关注的问题点,在这篇文章中,我们来聊聊。dft工程师可以根据这9点来思考和优化你的
芯片老化测试
方案: 1. 我们应该走多远才能通过老龄化减少过早死亡? bi(burn-in) / elfr(early life failure rate):通过bi方法-dppm(defect parts per-million)评估早死阶段的失效率或降低出货的早死率。 老化要注意的要
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[鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的qfn封装
芯片老化测试
座
2022年06月24日 17:42
★ 电子时代,无线通信核心芯片的应用越来越广,这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外,越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发wi fi芯片的九游会平台的解决方案,后续对qfn类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称,芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 wi-fi 7 核心芯片,采用 qfn 封装并进行老化测试。 qfn封装是当下主流的封装形式。在传统封装中,无论是芯片封装面积还是最终芯片重量,
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