全站搜索 -九游会平台

类型：合金顶窗按压式
封装：bga153
ic尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm

型号: bga484-0.8-18*18
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
...

型号: qfn28-0.4
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录，编程，老化，测试
封装方式: qfn
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚): 4x4x1mm
主体尺寸: ...

型号: bga144-0.8-10*10
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...

封装方式：集成模块
间距：1.27
尺寸：14*23
厚度：2.6
频率：2480mhz
电流：1a以内
温度：-30℃-105℃

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
采用浮板...

产品名称：to 系列老化座
型号：to46-5-2.54
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用...

产品名称：to 系列老化座
型号：to56-5-2.2
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...

产品名称：to 系列老化座
型号：to46-4-2.0
材质类别：
塑胶主体：进口 lcp/pps 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类bga/qfn/qfp/sop等ic的burn-in socket和test socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm

鸿怡电子新品强势推出，天津瑞发科主控，emmc5.0测试座支持hs200，实测数据跟芯片密切相关，以下实测数据为h2testw测试报告：

鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验，可据据客户要求，提供专业的探针测试座，适用于ic研发、测试。
或是根据客户现有的产品pcba板，直接将socket精准的固定在产品之上，无需lay...

鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验，可据据客户要求，提供专业的探针测试座，适用于ic研发、测试。
或是根据客户现有的产品pcba板，直接将socket精准的固定在产品之上，无需lay...

鸿怡电子主要生产、销售各类ic测试座,ic测试夹具,老化测试座,高频测试座,bga测试插座,贴片sop测试插座等.测试座封装含概:bga,,csp,pga,qfn,mlf,lga,qfp,tsop,sop,plcc,soj,to等,并且可以根...

本款下压老化座适配bga封装63pin的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专...

本款下压老化座适配bga封装137pin的芯片，老化座实际下针62pin
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企...

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn/qfp/lga/sop等ic的burn-in socket和test socket