bga100转usb测试座清空座-九游会平台
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浏览:- 发布日期:2021-09-23 10:11:21【 】
工厂介绍

鸿怡电子生产bga100转usb测试座清空座_emmc100下压老化座烧写座_芯片转换座,同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。

emmc下压老化测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对emmc100的ic芯片进行测试、读写

测试方法

1.选择和ic匹配的限位框,把ic按方向平放入socket内


2.把usb线插到电脑上usb接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试程序或软件进行读写(我司只提供硬件,暂无软件提供)
适用封装:emmc100 bga100 引脚间距0.5mm
测试座:emmc100-1.0

bga100转usb清空测试座
特点:

1、 采 用ite it1327主控芯片,it1327是一个usb 2.0多分区的sd/mmc卡读卡器控制器,t1327内置sd/mmc 卡电源供应器,并集成5v到3.3v稳压器,高速usb2.0接口,向下兼容usb1.1。集成的usb 2.0收发器宏单元接口(utmi)和串行接口引擎(sie)。支持总线供电模式。

2、同时兼容:东芝、三星、海力士、intel、sandisk(闪迪)等所有同样封装48it、8bitemmc闪存记忆体

3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过usb接口或通过连线与板上排针对应pin相连接进行测试

4、采用浮板结构,定位精准,取放ic方便,工作效率更高

规格尺寸

型号:emmc100

引脚间距(mm):1.0

引脚数:30

芯片尺寸:12*18 14*18

bga100老化烧写芯片转换测试座

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