鸿怡电子生产qfn76老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器烧写座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对qfn76的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn76 引脚间距0.4mm
测试座:qfn76-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定
规格尺寸
型号:qfn-76-0.4
引脚间距(mm):0.4
脚位:76
适配芯片尺寸: 9*9mm
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