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※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的sd卡；

emmc153/169 emcp162/186/221/529测试座 ufi东海 魔客字库编程座
本套产品提供sd接口、东海hdmi接口、ufi接口、easy-jtag接口，兼容市面上多款编程器，可适配东海、moorc魔客e-mate b...

产品用途:编程座、测试座，对emmc100的ic芯片进行读写、测试

采用手动翻盖式结构，操作方便； 产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的sd卡； 上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证sd卡的压力均匀，不移位； 高精...

采用手动翻盖式结构，操作方便；
产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的sd卡；
上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证sd卡的压力均匀，不移...

1、安装方便：通过pcba 分析板上的四个对位孔，通过热风枪就可以轻松焊接安装；
2、适应性强：无需客户lay板，可以直接焊接在客户提供的产品板；

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能...

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进 口铍 铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能...

产品特点：可以测试各类封装的flash bga100 /132/152 /tsop48/lga等转dip48的测试座都可以随意更换

弹针采用进口铍铜镀金高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品 稳定及耐用性

产品用途:测试座，对bga24的ic芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:bga24 引脚间距1.0mm
测 试 座:bga24-1.0老化座
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好...

产品用途:测试座，对bga221的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga221 引脚间距0.5mm
测 试 座:bga221-0.5
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。 更多

产品用途:测试座，对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。 更多

产品用途:ic测试座、ic老化座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空；
适用封装:bga48 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，...

产品用途:测试座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga67 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga67-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

产品用途： 编程座、测试座，对qfn36的ic芯片进行烧写、测试
适用封装： qfn36引脚间距0.5mm
测 试 座： qfn36-0.5
特 点： 底部引出引脚为不规则排列

产品用途： 老化座、测试座，对tsop66的ic芯片进行测试
适用封装: tsop66引脚间距0.65mm
测 试 座: tsop66-0.65 socket
特 点: 采用双触点技术 接触更稳定 导电体抗...

产品用途：老化座、测试座，对tsop48的ic芯片进行测试
适用封装：tsop48 引脚间距0.5mm
测 试 座： tsop48宽窄共用老化座
特 点： 宽窄共用，直接采用客户提供...

产品用途： 老化座、测试座，对tsop56的ic芯片进行测试
适用封装: tsop56引脚间距0.5mm
测 试 座： tsop56-0.5-01
特 点： 底部引出引脚为不规则排列

产品用途： 老化座、测试座，对tsop54的ic芯片进行测试
适用封装： tsop54引脚间距0.8mm
测 试 座： tsop54-0.8 socket
特 点： 导电体采用进口铍铜材料厚金处理，阻...