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※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,保证ic的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位...
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●产品结构&电气性能稳定,使用操作简便。
●胶体使用pei&pes耐高低温(-55℃~ 170℃)。
●金属导体使用日本ngk铍铜,耐疲劳及高低温(-50℃~ 900℃)和优良的导电性。
●此款测试座...
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间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
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深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket
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bga272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座
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lga52翻盖探针转dip48芯片测试编程座
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bga132/152转dip48g下压弹片flash芯片测试座
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bga107-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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bga48-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:ic测试座、ic老化座,对bga67的ic芯片进行测试、数据清空;
适用封装:bga48 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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bga67-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga67 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga67-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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[新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别?
2023年02月20日 14:27
注意:编程烧录器、芯片烧录座(
烧写座
、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、dip烧录座)烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座: 半导体芯片烧录座、ic烧录座,是一款操作简便、效率高的连接器设备,简单理解:不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座,其本质都是一款连接器,只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如sop烧录座、msop烧录座、qfp烧录座、qfn烧录座、bga烧录座、emmc烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。 芯片烧录座适
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