鸿怡电子生产bga152/132/88翻盖弹片老化座_ssd nand flash芯片测试座转dip48，同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。
产品简介
产品用途:测试座，对bga152的ic芯片进行测试
适用封装:bga152 引脚间距1.0mm
测试座:bga152-1.0
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单
规格尺寸
型号:bga152-1.0
引脚间距(mm):1.0
测试座装针数量:88pin
适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框
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