鸿怡电子生产bga63_0.8间距socket翻盖弹片测试座_装满63针通孔焊接型老化座，同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。
ga63翻盖弹片老化座（通孔焊接型） 产品简介 产品用途:测试座，对bga63的ic芯片进行测试、老化等 适用封装:bga63 引脚间距0.8mm 测试座:bga63-0.8 特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。 适配ic规格： 型号:bga63-0.8 引脚间距(mm):0.8 脚位:63pin
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