bga63-九游会平台
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浏览:- 发布日期:2021-09-22 15:00:37【 】
工厂介绍

鸿怡电子生产bga63_0.8间距socket翻盖弹片测试座_装满63针通孔焊接型老化座,同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。

bga63翻盖弹片测试座

ga63翻盖弹片老化座(通孔焊接型)

产品简介
产品用途:测试座,对bga63的ic芯片进行测试、老化等
适用封装:bga63 引脚间距0.8mm
测试座:bga63-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
适配ic规格:
型号:bga63-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:63pin

bga63-0.8间距老化测试座

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