bga63下压弹片老化座-九游会平台
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浏览:- 发布日期:2021-09-22 15:22:14【 】
工厂介绍

鸿怡电子生产bga63下压弹片老化座_u盘芯片测试座_bga63-0.8测试座,同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。

bga63-0.8u盘芯片老化测试座

产品简介

产品用途:测试座,对bga63的ic芯片进行测试、数据清空

适用封装:bga63 引脚间距0.8mm

测试座:bga63-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。

规格尺寸

型号:bga63-1.0

引脚间距(mm):0.8

脚位:63

适配芯片尺寸:9*11 10.5*13.5 可更换限位框

bga63-0.8下压弹片老化测试座

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