鸿怡电子生产bga63下压弹片老化座_u盘芯片测试座_bga63-0.8测试座,同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。
产品简介 产品用途:测试座,对bga63的ic芯片进行测试、数据清空 适用封装:bga63 引脚间距0.8mm 测试座:bga63-0.8 特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。 规格尺寸 型号:bga63-1.0 引脚间距(mm):0.8 脚位:63 适配芯片尺寸:9*11 10.5*13.5 可更换限位框